隨著芯片集成度的不斷提高，線寬越做越小，Rc時(shí)延、串?dāng)_噪聲等成了突出的問題，當(dāng)工藝需求線寬小于65nm時(shí)，必須采用低介電常數(shù)Lon-k層解決以上問題，由于難以使用普通的金剛石磨輪片進(jìn)行切割加工，所以有時(shí)無法達(dá)到電子元件廠家所需求的加工標(biāo)準(zhǔn)。為此，蘇州鐳明激光科技有限公司的工程師開發(fā)了可解決這種問題的加工應(yīng)用技術(shù)。
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
01. 雙切割光路
02. 切割寬度8-70μm持續(xù)可變
03. 自主設(shè)計(jì)光學(xué)系統(tǒng)
04. 高產(chǎn)能高穩(wěn)定性
產(chǎn)品參數(shù)
效果圖
