隨著芯片集成度的不斷提高，線寬越做越小，Rc時(shí)延、串?dāng)_噪聲等成了突出的問(wèn)題，當(dāng)工藝需求線寬小于65nm時(shí)，必須采用低介電常數(shù)Lon-k層解決以上問(wèn)題，由于難以使用普通的金剛石磨輪片進(jìn)行切割加工，所以有時(shí)無(wú)法達(dá)到電子元件廠家所需求的加工標(biāo)準(zhǔn)。為此，蘇州鐳明激光科技有限公司的工程師開(kāi)發(fā)了可解決這種問(wèn)題的加工應(yīng)用技術(shù)。
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
01. DPSS激光器
02. 低損傷、高良品率
03. 高精度高速解鍵合系統(tǒng)
04. 光斑檢測(cè)以及功率反饋
05. 可加工尺寸：8inch和12inch
06. 提供包括鍵合材料、工藝以及激光的成套解決方案
產(chǎn)品參數(shù)
效果圖
