CMP設(shè)備
CMP是在IC 制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環(huán),使用化學(xué)研磨劑、研磨墊等,通過化學(xué)和機(jī)械的復(fù)合作用,對(duì)晶圓表面的凹凸不平進(jìn)行研磨,達(dá)到平坦化要求的設(shè)備。
- ChaMP:小型CMP設(shè)備半導(dǎo)體器件量產(chǎn)用,搭載了高性能CMP技術(shù)的小型化CMP設(shè)備。
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CMP是在IC 制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環(huán),使用化學(xué)研磨劑、研磨墊等,通過化學(xué)和機(jī)械的復(fù)合作用,對(duì)晶圓表面的凹凸不平進(jìn)行研磨,達(dá)到平坦化要求的設(shè)備。
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