減薄研磨機(jī)
減薄研磨機(jī)源自ACCRETECH*的設(shè)想,可實(shí)現(xiàn)各種IC卡、SiP、三維封裝技術(shù)中要求的薄片化、去除損傷的一體化設(shè)備。
- 減薄研磨機(jī):PG3000RMX實(shí)現(xiàn)15um晶圓高速量產(chǎn)的研磨拋光一體化生產(chǎn)系統(tǒng)。
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