產(chǎn)品簡介
LB-D20是我公司自主開發(fā)的專業(yè)金屬屏蔽層剝線產(chǎn)品。為AWG52#以下的極細(xì)線束的金屬屏蔽層加工提供了很好的解決方案。該機(jī)采用高性能的半導(dǎo)體激光源，雙管雙光路設(shè)計(jì)，加工線材無需翻轉(zhuǎn)一次完成，生產(chǎn)效率高。能非常干凈地剝除金屬屏蔽層且不會操作絕緣體。整機(jī)性能穩(wěn)定可靠，可連續(xù)24小時滿負(fù)荷運(yùn)行。
技術(shù)優(yōu)勢
● 光束質(zhì)量好，光功率穩(wěn)定，功耗低，加工成本低。
● 采用X、Y軸行程可調(diào)，產(chǎn)品剝線位置尺寸可任意調(diào)整，單次可同時加工多條線。
● 進(jìn)口PLC控制器和TP人機(jī)界面，功能齊全，操作簡單易學(xué)。
● 精密線性運(yùn)動模組，精度高、噪音低、速度快。
● 雙管雙光路，成倍提高加工效率。
● 光學(xué)系統(tǒng)防污染裝置和排煙裝置。
● 一站式操作設(shè)計(jì)，主機(jī)控制與參數(shù)調(diào)整均在同一界面完成，界面友好，方便快捷。
● 能很好的剝同軸線金屬屏蔽層，不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層、導(dǎo)體，成品率99%。
● 操作簡單，對傳統(tǒng)工藝難以完成的各種特殊要求的剝線都能輕松完成。
● *非機(jī)械接觸式加工，對加工材料不產(chǎn)生任何機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，加工質(zhì)量好。
● 可精確控制剝線位置、尺寸和深度，重復(fù)定位精度高，一致性好。
● 配合CO2系列可實(shí)現(xiàn)極細(xì)同軸線自動加工線。
技術(shù)參數(shù)
型號 特性 | LB-D20 |
激光功率（W） | 20W |
激光波長（nm） | 1064nm |
工作幅面(X/Y) | 300mm*100mm |
剝線速度(mm/min) | 0~6000mm/min |
定位精度 | ±0.02mm |
重復(fù)定位精度 | ±0.02mm |
冷卻系統(tǒng) | 風(fēng)冷 |
電源 | 220VAC/50HZ |
平均功耗(kw) | ≤1.5KW |
主機(jī)尺寸（mm） | 1300×600×900 |
應(yīng)用領(lǐng)域
適用于液晶顯示器、手機(jī)、筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電子詞典、科研等行業(yè)的內(nèi)部數(shù)據(jù)線、信號線、極細(xì)同軸排線屏蔽層的剝離，特別適用于AWG52#以下的細(xì)小數(shù)據(jù)線。
