- 01切割質(zhì)量高
甄選國際的激光器, 光束質(zhì)量好,切割質(zhì)量高,能完成最小線寬10um的精細(xì)加工(視材料而定);
- 02精度穩(wěn)定
光路系統(tǒng)及工作平臺均采用大理石材質(zhì),加工平面度好,精度穩(wěn)定
- 03切割精度高
整機(jī)切割精度±25um, 設(shè)備穩(wěn)定性高,CPK>1.33
- 04多種加工方式
有離線/在線加工方式可供選擇
- 05批量化品質(zhì)管控
專業(yè)切割視覺控制系統(tǒng),兼容不同板廠來料差異,實現(xiàn)批量化品質(zhì)管控
- 06數(shù)據(jù)互通
可對接MES系統(tǒng)實現(xiàn)數(shù)據(jù)互通
- 07方便使用
設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊,體積小巧,易嵌入各類PCBA產(chǎn)線
激光器 | 光源 | 紫外激光器/綠光激光器 |
激光波長 | 355nm/532nm | |
平均功率 | 355nm:15w/20w/25w/30w | |
加工性能 | 整機(jī)加工精度 | ±25um |
幅面 | 400*330mm | |
支持文檔格式 | DXF/GBR | |
使用環(huán)境條件 | 供電規(guī)格 | 220V/50Hz/2.5KVA |
環(huán)境要求 | 溫度15-30℃、濕度<50% | |
整機(jī)尺寸 | 960mm(W)×1600mm(L)×1500mm(H) |