半導體襯底缺陷檢測設備

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面議

具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱武漢華工激光工程有限責任公司
品牌
型號
所在地
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時間 2022-06-28
訪問次數(shù)606

產(chǎn)品標簽:

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公司介紹主營產(chǎn)品

武漢華工激光工程有限責任公司是中國較大的激光設備及等離子切割設備制造商之一，也是高科技上市公司華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司（股票代碼：000988）旗下核心子公司。
　　華工激光是國家重點*、標準制定參與單位、國家標準制定的牽頭組織和承擔單位。公司擁有國家認定的企業(yè)技術中心、激光*制造技術省級重點實驗室，同時依托激光加工國家工程研究中心、激光技術國家重點實驗室、激光工藝加工展示中心三個*才智平臺，承擔國家重點項目和重大科技攻關項目

展開顯示更多內(nèi)容

激光切割機，激光打標機，激光噴碼機，激光焊接機，等離子切割機

產(chǎn)品簡介在線詢價

面向半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料生產(chǎn)企業(yè)、中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)，采用獨立開發(fā)的光學明暗場檢測系統(tǒng)，對半導體原片、外延片、無圖形晶圓的外觀缺陷進行檢測。檢測精度 7 μm ......

半導體襯底缺陷檢測設備產(chǎn)品信息

產(chǎn)品優(yōu)勢

01

適用多種晶圓

適用于4—8英寸原片、襯底、外延片及無圖形晶圓
02

可檢測多種缺陷

檢測顆粒、凹坑、凸起、劃傷、污點、裂紋等缺陷
03

分辨精度高

系統(tǒng)分辨率：1-10μm
04

檢測速度快

無圖形晶圓：缺陷數(shù)量在200個以內(nèi)的情況下，180秒/片

技術參數(shù)

項目		主要技術參數(shù)
常規(guī)參數(shù)	Wafer尺寸	標配4" , 6"(可擴展4"-8")
	料盒數(shù)量	雙層， 14 pcs
	上下料方式	機械手， Mapping掃描
	運動平臺	Y行程 350mm，重復精度 10μm Z行程 8mm，重復精度 5μm
	產(chǎn)能	4" , 140WPH 6" , 120WPH
檢測性能	檢測精度	7 μm
	相機	高分辨率工業(yè)相機
	鏡頭	高清工業(yè)鏡頭
	光源	光源
使用環(huán)境	供電規(guī)格	AC220V， 50Hz
	氣源要求	0 .5-0 .7Mpa壓縮空氣，無明顯水汽和油脂
	設備重量	溫度15-40℃，濕度要求30%-70%，無凝霜
	整機尺寸	1800mm1300mm2250mm