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半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測設(shè)備

參考價	面議

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
品牌
型號
所在地
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時間 2022-06-28
訪問次數(shù)1374

產(chǎn)品標(biāo)簽:

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公司介紹主營產(chǎn)品

武漢華工激光工程有限責(zé)任公司是中國較大的激光設(shè)備及等離子切割設(shè)備制造商之一，也是高科技上市公司華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司（股票代碼：000988）旗下核心子公司。
　　華工激光是國家重點*、標(biāo)準(zhǔn)制定參與單位、國家標(biāo)準(zhǔn)制定的牽頭組織和承擔(dān)單位。公司擁有國家認(rèn)定的企業(yè)技術(shù)中心、激光*制造技術(shù)省級重點實驗室，同時依托激光加工國家工程研究中心、激光技術(shù)國家重點實驗室、激光工藝加工展示中心三個*才智平臺，承擔(dān)國家重點項目和重大科技攻關(guān)項目

展開顯示更多內(nèi)容

激光切割機，激光打標(biāo)機，激光噴碼機，激光焊接機，等離子切割機

產(chǎn)品簡介在線詢價

面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)、下游封裝測試企業(yè)，采用獨立開發(fā)的多通道明暗場并行檢測系統(tǒng)，對半導(dǎo)體有圖形晶圓、晶粒的外觀缺陷進行檢測。檢測精度 3 μm ......

半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測設(shè)備產(chǎn)品信息

產(chǎn)品優(yōu)勢

01

可適用多種尺寸

本設(shè)備可適用于4—8英寸有圖形晶圓
02

可檢測多種缺陷

檢測劃傷、背崩、色差、開裂、劃偏、金屬殘留、金屬缺失等缺陷
03

高精度分辨

系統(tǒng)分辨率：0.2-0.8μm
04

檢測速度快

有圖形晶圓：缺陷數(shù)量在200個以內(nèi)的情況下，15分鐘/片

技術(shù)參數(shù)

項目		主要技術(shù)參數(shù)
常規(guī)參數(shù)	Wafer尺寸	4" , 6"（帶藍膜鐵框）
	料盒數(shù)量	2 pcs
	上下料方式	機械手， Mapping掃描
	運動平臺	X行程200mm，重復(fù)精度10μm Y行程45mm，重復(fù)精度10μm Z行程15mm，重復(fù)精度5μm


	產(chǎn)能	4" , 25WPH 6" , 20WPH
檢測性能	檢測精度	3 μm
	相機	高分辨率工業(yè)相機
	鏡頭	顯微鏡頭
	光源	光源
	缺陷標(biāo)記	自動打點
使用環(huán)境	供電規(guī)格	AC220V， 50Hz
	氣源要求	0 .5-0 .7Mpa壓縮空氣，無明顯水汽和油脂
	設(shè)備重量	溫度15-40℃，濕度要求30%-70%，無凝霜
	整機尺寸	2000mm1200mm2250mm