半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量設(shè)備

參考價(jià)	面議

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
品牌
型號(hào)
所在地
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2022-06-28
訪問(wèn)次數(shù)445

產(chǎn)品標(biāo)簽:

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

武漢華工激光工程有限責(zé)任公司是中國(guó)較大的激光設(shè)備及等離子切割設(shè)備制造商之一，也是高科技上市公司華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司（股票代碼：000988）旗下核心子公司。
　　華工激光是國(guó)家重點(diǎn)*、標(biāo)準(zhǔn)制定參與單位、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定的牽頭組織和承擔(dān)單位。公司擁有國(guó)家認(rèn)定的企業(yè)技術(shù)中心、激光*制造技術(shù)省級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，同時(shí)依托激光加工國(guó)家工程研究中心、激光技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、激光工藝加工展示中心三個(gè)*才智平臺(tái)，承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)項(xiàng)目和重大科技攻關(guān)項(xiàng)目

展開(kāi)顯示更多內(nèi)容

激光切割機(jī)，激光打標(biāo)機(jī)，激光噴碼機(jī)，激光焊接機(jī)，等離子切割機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的原材料生產(chǎn)企業(yè)，采用獨(dú)立開(kāi)發(fā)的光譜共焦測(cè)量系統(tǒng)，對(duì)半導(dǎo)體原片、外延片的尺寸和平面度進(jìn)行檢測(cè)。重復(fù)精度 ±0 . 1 μm ......

半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量設(shè)備產(chǎn)品信息

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

01

適用范圍廣

用于各種材質(zhì)各種拋光狀態(tài)的4—8英寸原片、襯底及外延片
02

測(cè)量精度高

厚度范圍:0—1mm 測(cè)量精度:士1μm 重復(fù)精度:0.2μm
03

測(cè)量時(shí)間短

測(cè)量時(shí)間:30s/pcs(依據(jù)客戶檢測(cè)軌跡)

技術(shù)參數(shù)

項(xiàng)目		主要技術(shù)參數(shù)
常規(guī)參數(shù)	Wafer尺寸	4" , 6"
	料盒數(shù)量	雙層， 14 pcs
	上下料方式	機(jī)械手， Mapping掃描
	運(yùn)動(dòng)平臺(tái)	X行程150mm， Y行程150mm，	重復(fù)精度 ±0 . 1 μm 重復(fù)精度 ±0 . 1 μm

	產(chǎn)能	4" , 240WPH 6" , 220WPH
檢測(cè)性能	檢測(cè)功能	晶圓（貼膜晶圓）厚度、TTV、翹曲度
	厚度測(cè)試精度	±0 .5 μm，重復(fù)性： 0 . 1 μm（連續(xù)測(cè)試25片，每片測(cè)試5點(diǎn) ）
	厚度范圍	± 1 mm
	TTV測(cè)試精度	±0 .5 um，重復(fù)性： 0 .2 μm
	翹曲度測(cè)試精度	± 2 μm，測(cè)試范圍： ± 600μm，重復(fù)性： 1 μm
使用環(huán)境	供電規(guī)格	AC220V,50Hz
	氣源要求	0.5-0.7Mpa壓縮空氣，無(wú)明顯水汽和油脂
	設(shè)備重量	溫度15-40℃。濕度要求30%-70%，無(wú)凝霜
	整機(jī)尺寸	1800mm1300mm2250mm