晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備

參考價(jià)	面議

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱(chēng)武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
品牌
型號(hào)
所在地
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2022-06-28
訪問(wèn)次數(shù)435

產(chǎn)品標(biāo)簽:

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

武漢華工激光工程有限責(zé)任公司是中國(guó)較大的激光設(shè)備及等離子切割設(shè)備制造商之一，也是高科技上市公司華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司（股票代碼：000988）旗下核心子公司。
　　華工激光是國(guó)家重點(diǎn)*、標(biāo)準(zhǔn)制定參與單位、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定的牽頭組織和承擔(dān)單位。公司擁有國(guó)家認(rèn)定的企業(yè)技術(shù)中心、激光*制造技術(shù)省級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，同時(shí)依托激光加工國(guó)家工程研究中心、激光技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、激光工藝加工展示中心三個(gè)*才智平臺(tái)，承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)項(xiàng)目和重大科技攻關(guān)項(xiàng)目

展開(kāi)顯示更多內(nèi)容

激光切割機(jī)，激光打標(biāo)機(jī)，激光噴碼機(jī)，激光焊接機(jī)，等離子切割機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢(xún)價(jià)

本設(shè)備針對(duì)8英寸及以上芯片封測(cè)廠，應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)硅基晶圓激光改質(zhì)切割。重復(fù)定位精度 ±1μm ......

晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備產(chǎn)品信息

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

01

加工質(zhì)量高

表面無(wú)損傷，無(wú)切縫，崩邊極小（≤2μm），邊沿蜿蜒小（<3μm）
02

加工效率高

可采用多焦點(diǎn)改質(zhì)模式，成倍提高切割效率
03

加工穩(wěn)定性好

激光器平均功率穩(wěn)定性高（≤±3% over 24 hours），光束質(zhì)量高（M2 <1.5)

技術(shù)參數(shù)

內(nèi)容		主要技術(shù)參數(shù)
激光器參數(shù)	中心波長(zhǎng)	定制紅外波長(zhǎng)
激光器參數(shù)	加工頭	自制準(zhǔn)直頭
加工性能	有效工作行程	300×400mm（選配）
	重復(fù)定位精度	± 1 μm
	視覺(jué)定位	自動(dòng)視覺(jué)定位
	加工方式	逐層改質(zhì)、單點(diǎn)/多點(diǎn)加工方式
其他	晶圓尺寸	8 inch（可兼容12inch）
	工藝流程	激光改質(zhì)切割— 擴(kuò)膜
	加工對(duì)象	MEMS芯片、硅基生物芯片、硅麥芯片、CMOS芯片等