產(chǎn)品用途：

UV激光打孔機通過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束進行鉆孔，可有效提高加工速度，得到精確的加工結(jié)果。主要應用于HDI板、撓性板鉆一階盲孔、二階盲孔、通孔，其鉆孔速度快，孔型質(zhì)量好，可靠性、穩(wěn)定性高。

適用范圍：

鉆軟性電路板的盲通孔： 通孔：幾乎滿足各種軟板材料的加工； 盲孔：已對Cu12PI25Cu12，Cu12PI50Cu12、Cu12PI50Cu12、 Cu18PI50Cu18驗證效果OK,加Epoxy和Acrylic 膠測試，縮膠量可控制在±5um，滿足客戶需要。 可對覆蓋膜切割，碳化現(xiàn)象低微； HDI硬板打孔。 對軟硬電路板進行開蓋，盲切，盲切深度波動約<±100um；

樣 品 展 示

適用范圍：

鉆軟性電路板的盲通孔： 通孔：幾乎滿足各種軟板材料的加工； 盲孔：已對Cu12PI25Cu12，Cu12PI50Cu12、Cu12PI50Cu12、 Cu18PI50Cu18驗證效果OK,加Epoxy和Acrylic 膠測試，縮膠量可控制在±5um，滿足客戶需要。 可對覆蓋膜切割，碳化現(xiàn)象低微； HDI硬板打孔。 對軟硬電路板進行開蓋，盲切，盲切深度波動約<±100um；

技術(shù)難點：

（１）微孔精微加工的質(zhì)量保證

微孔主要分通孔和盲孔兩種。通孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度和孔內(nèi)質(zhì)量。盲孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度、孔內(nèi)質(zhì)量、孔的深度控制和孔底質(zhì)量。但是，在FPC微群孔加工中，不僅要實現(xiàn)足夠小的微孔孔徑，同時要保證足夠的孔深、良好的孔形和多孔加工的一致性，因而必須在多聚焦方式、脈沖序列加工、聚焦光斑質(zhì)量優(yōu)化、激光能量精確控制以及導光系統(tǒng)穩(wěn)定性等方面開展大量的相關研究。

（２）高效打孔過程中的精確控制方法

本產(chǎn)品的目標是基于UV激光的FPC微孔群高效加工，可實現(xiàn)媲美ESI的打孔速度；通過鉆孔數(shù)據(jù)優(yōu)化、振鏡和機械平臺同步聯(lián)動等幾個方向入手，實現(xiàn)這一目標。在具體實施過程中，需要尋找最短加工路徑優(yōu)化算法，探索振鏡與平臺同步協(xié)調(diào)控制方法，在保證多孔加工質(zhì)量及一致性的同時，地節(jié)約孔群加工時間。

（３）激光功率穩(wěn)定性監(jiān)測和控制

在FPC盲孔加工過程中，由于功率的不穩(wěn)定因素會導致傷銅底，使部分或整個電路板報廢，增加PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本和檢測成本，所以需要測試出一段鉆孔性能表現(xiàn)穩(wěn)定的激光能量變化區(qū)域，也稱能量processwindow，且這個能量變化區(qū)域越寬越好，這是衡量一款設備性能好壞的重要指標之一。通過整個光路的優(yōu)化設計，如擴束鏡、光束整形器，分光方法、場鏡的參數(shù)設計以及光路調(diào)試方法等提高穩(wěn)定能量區(qū)域的寬度，利用馬達控制衰減器角度或聲光調(diào)制器）參數(shù)調(diào)節(jié)來實現(xiàn)功率相對穩(wěn)定。

（4） 鉆孔定位精度控制

隨著柔性電子材料板向高密度的方向發(fā)展，除了孔徑要求越來越小，鉆孔位置精度要求也相應提高。目前激光鉆孔位置精度普遍要求在±25μm的范圍，未來的鉆孔位置精度必然要達到±10μm或更小。同時，對加工效率提出了更高的要求，如何在保證足夠快的加工速度前提下，精確地控制鉆孔位置精度，是本產(chǎn)品中FPC激光微群孔加工的難點之一。在研究過程中，需要對影響鉆孔定位精度的因素如工作平臺的定位精度和重復定位精度、光路的調(diào)節(jié)水平、視覺系統(tǒng)定位精度、吸附平臺的平整性等，開展具體深入的研究，實現(xiàn)鉆孔定位精度的精確控制和優(yōu)化。

售后服務：

A． 免費保修期

1．整機免費保修期一年。激光器保修 24 個月。

2．客戶服務響應時間至接到通知起 24 小 時內(nèi)，公司售后服務人員到達客戶方。

B．終身維修服務

1．用戶除享有機器的一年免費保修期外，還享受機器的終身維修服務。

2．一年保修期內(nèi)， 提供上門定期設備檢查。

3．用戶享有免費軟件升級。

4．終身維修期內(nèi)，設備損壞并更 換的器件按成本費收取。

送貨方式：

我司均提供送貨上門，并有工程師上門培訓到正常生產(chǎn)為止。

地址：蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)紅星路2號