皮秒激光精密劃線(xiàn)設(shè)備
類(lèi)別：激光微結(jié)構(gòu)
簡(jiǎn)介： 皮秒激光精密蝕刻設(shè)備可用于激光劃線(xiàn)/刻線(xiàn)、激光蝕刻、激光打孔、精密切割、激光劃片、激光去除等精密微米級(jí)別的工藝。一、使用場(chǎng)景：本設(shè)備可用于激光劃線(xiàn)/刻線(xiàn)、激光蝕刻、激光打孔、精密切割、激光劃片、激光去除等精密微米級(jí)別的工藝。二、加工材料：LED行業(yè):晶圓劃線(xiàn)、陶瓷封裝基板劃線(xiàn)打孔、燈絲基板-支架-封裝玻璃劃片、藍(lán)寶石打孔；太陽(yáng)能行業(yè)：薄膜太陽(yáng)能電池劃線(xiàn)/刻劃、晶硅太陽(yáng)能電池刻槽、MWT/硅片/晶硅圓激光打孔；顯示行業(yè)：藍(lán)寶石/手機(jī)蓋板切割、玻璃打孔；半導(dǎo)體行業(yè)：陶瓷精
全國(guó)咨詢(xún)服務(wù)熱線(xiàn):
1、選配定制進(jìn)口皮秒激光發(fā)生器，可直接燒蝕氣化材料，具有極小熱影響區(qū)和最小2μm加工光斑以及亞微米級(jí)粗糙度和直線(xiàn)度；
2、光速的移動(dòng)主要通過(guò)振鏡移動(dòng)，能實(shí)現(xiàn)小幅面高速精細(xì)加工，加工精度優(yōu)于±2μm，局部尺寸精度優(yōu)于1μm；
3、可選裝高精度直線(xiàn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)平臺(tái)平移實(shí)現(xiàn)大幅面精密加工，重復(fù)精度高達(dá)±1μm；
4、可加裝Z軸電動(dòng)并可以調(diào)節(jié)，以便適應(yīng)不同厚度材料，滿(mǎn)足立體結(jié)構(gòu)超精細(xì)加工要求。
5、旁軸高分辨率的工業(yè)相機(jī)用于振鏡全幅面誤差校準(zhǔn)，保證設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定性和高精度，他還兼顧用于高精度對(duì)焦、刻蝕劃線(xiàn)深度
測(cè)量以及加工尺寸的測(cè)量等功能；
6、自帶定位功能和偏移補(bǔ)償功能；
7、設(shè)備采用厚重的大理石操作臺(tái)面，能提升設(shè)備的綜合穩(wěn)定性，所有機(jī)械配件都精心選配可保證其長(zhǎng)期精度可靠；
8、可用于加工陶瓷、玻璃、復(fù)合物、塑膠等基本所有的固體材料，能實(shí)現(xiàn)其蝕刻、盲孔、通孔、開(kāi)槽、精密切割等工藝需求；
9、本設(shè)備的最小加工線(xiàn)寬3μm，且加工范圍可根據(jù)要求配置。
1、激光束通過(guò)聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個(gè)個(gè)細(xì)微的、高能量密度的光斑；
2、打孔時(shí)光斑不停燒炙工件表面使其氣化、氣化時(shí)本身產(chǎn)生的氣體講氣化雜質(zhì)帶出孔外，從而行為小孔（劃線(xiàn)、蝕刻工藝也是如此）；
