CJZW-M355紫外激光打標(biāo)機(jī)

      機(jī)型介紹

　　紫外激光打標(biāo)機(jī)是我公司.開發(fā)的具有技術(shù)的深紫外激光打標(biāo)機(jī)。1.5W.大激光輸出功率;配置：深紫外激光器、美國高速掃描振鏡系統(tǒng)等。

　　機(jī)型特點

　　電光轉(zhuǎn)換率高，非線性晶體使用壽命長，整機(jī)運行穩(wěn)定，定位精度高，作業(yè)效率高，模塊化設(shè)計便于安裝維護(hù)等特點。可選配二維自動工作臺，實現(xiàn)多工位連續(xù)打標(biāo)或大幅面打標(biāo)。紫外激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)線條特細(xì)，適用于打標(biāo)精細(xì)要求較高的場合，主要應(yīng)用于液晶屏、晶片、IC等產(chǎn)品表面的精細(xì)打標(biāo)。

　　設(shè)備參數(shù)

　　型號 CJZW-M355/ CJZW-M266

　　激光波長 355nm/ 266nm

　　激光功率 1w/ 3w/ 5w/ 7w/ 8w

　　刻寫范圍 50×50mm/ 100×100mm

　　標(biāo)刻速度 ≤7000mm/s

　　光束質(zhì)量 <2

　　調(diào)Q頻率 8KHz/ 15KHz

　　.小線寬 0.01mm

　　.小字符 0.2mm

　　重復(fù)精度 ±0.003mm

　　整機(jī)功率 2kw

　　電力需求 220V/ 單相/ 50Hz/ 10A

　　適用材料及行業(yè)

　　主要用于各種玻璃、TFT、液晶屏、等離子屏、紡織品、薄片陶瓷、單晶硅片、IC晶粒、 藍(lán)寶石、聚合物薄膜等材料的打標(biāo)和表面處理。355nm/266nm深紫外激光的主要優(yōu)勢在于彌補其它波段激光在精細(xì)加工和特殊材料加工方面的不足。