本設(shè)備是一款針對3C制造行業(yè)中藍(lán)寶石切割而研發(fā)的超快激光精密切割機(jī),主要用于手機(jī)藍(lán)寶石HOME鍵、攝像頭保護(hù)鏡片等的切割加工。它配備超快激光器,加工精度高、熱影響區(qū)域小、加工邊緣無毛刺和殘渣、長期穩(wěn)定性好。也可以對多種材料進(jìn)行精密鉆孔、切割以及劃槽等微加工處理。由于配備了雙振鏡頭和雙工位轉(zhuǎn)臺以及自動上下料裝置,自動化程度高,加工效率高。雙切割頭可同時加工兩片2英寸藍(lán)寶石因此效率比單頭設(shè)備高一倍,由于采用了雙工位結(jié)構(gòu),激光加工與自動上下料同時進(jìn)行互不干涉。
1. 加工精度高、熱影響區(qū)域小、加工邊緣無毛刺和殘渣
2.自動上下料,雙工位加工,效率高、性能穩(wěn)定
3. 可對多種材料進(jìn)行精密鉆孔、切割以及劃槽等微加工處理
4. 非接觸式加工,無需更換耗材,使用成本低
主要應(yīng)用領(lǐng)域:藍(lán)寶石窗口片切割、指紋識別玻璃切割以及其他脆性材料的切割鉆孔。
設(shè)備名稱 | 全自動藍(lán)寶石皮秒激光切割機(jī) |
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型號 | CJLBS-2220 |
平均輸出功率 | >100W@400Khz |
8小時功率穩(wěn)定性 | <2.0% |
有效工作幅面 | 80mmx80mm |
手動升降范圍 | 100mm |
可選配件 | CCD,監(jiān)視器及CCD視覺定位系統(tǒng) |
適用范圍 | 各種材料各類圖形切割 |
環(huán)境要求 | 溫度:18~27ºC |
相對濕度 | 10%~80%(無結(jié)露) |
絕緣電阻 | 接地電阻100Ω或更低 |
電壓范圍 | 三相AC380V交流50Hz≥10A |
電壓范圍 | ±5%以內(nèi) |
.大輸出電流 | 10A |
整機(jī)功率 | 10KW |
主機(jī)尺寸 | 2000mm×1600mm×2000mm |
主機(jī)重量 | 約3.5噸 |
安全標(biāo)準(zhǔn) | 根據(jù)EN60825-1 CLASS 4激光產(chǎn)品 |
切割效率 | 1.5mm/s(以0.4mm厚藍(lán)寶石片為例) |
主要用途 | 適用于2英寸藍(lán)寶石晶圓片的切割加工(如需加工更大尺寸的晶圓,設(shè)備結(jié)構(gòu)將在此基礎(chǔ)上進(jìn)行變更,加工效率有所下降) |
備注:本公司保留對上述參數(shù)更改的權(quán)利。若您對機(jī)器有特殊要求,我們可專門定制,歡迎。