產(chǎn)品簡(jiǎn)介
Product introduction
結(jié)構(gòu)解析
Structural analysis
技術(shù)參數(shù)
Technical parameters
細(xì)節(jié)優(yōu)勢(shì)
Detail advantage
工作原理及特點(diǎn)
Working principle and characteristics
卷切片F(xiàn)PC紫外激光切割機(jī)設(shè)備優(yōu)勢(shì):
效果質(zhì)量:切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
光路設(shè)計(jì):高精密飛行光路設(shè)計(jì),保證精度和速度。
CCD定位:CCD搜索靶標(biāo),可大片和小片精確定位,可達(dá)小于1Pixel。也可MARK點(diǎn)定位。
拍照清晰:CCD光源可調(diào)節(jié),拍照定位更清晰。
卷切片F(xiàn)PC紫外激光切割機(jī)設(shè)備特點(diǎn):
1.切割邊緣無碳化、無黑邊、光滑平整,效率高,大加工幅面;
2.非接觸加工,對(duì)材料無應(yīng)力;微精細(xì)切割,劃片鉆孔,聚焦光斑小;
3.PCB切割/分板、FPC外形切割/開窗,全自動(dòng)上下料自動(dòng)卷對(duì)卷切割;
適用范圍
Scope of application
主要應(yīng)用于PCB、FPCB等行業(yè);
FPC覆蓋膜卷對(duì)片、FPC覆蓋膜卷對(duì)卷、FPC外形、FPC軟板、覆蓋膜、PET膜、PI膜、PP膜、膠膜、銅箔、防爆膜、電磁膜等各類薄膜,線路板輔材輔材等制程。同時(shí)具備切割FPC外形的功能;