產(chǎn)品應(yīng)用
拼板焊接的形狀檢查
端子的間距與段差
纜線的凹凸檢查
端子的高度
產(chǎn)品應(yīng)用
產(chǎn)品特性
超高精細(xì)量測(cè) 解析度為以往的4倍
透過(guò)業(yè)界3200點(diǎn)資料/輪廓的超高精細(xì)量測(cè)，可極為準(zhǔn)確地描繪目標(biāo)物的形狀。 藉由呈現(xiàn)「真實(shí)的形狀」，可以正確量測(cè)及檢查。
傳統(tǒng)
- 粗
- 偏差、誤差
- 易受表面狀態(tài)的影響
LJ-X8000
- 極細(xì)
- 正確
- 無(wú)論何種表面狀態(tài)都可穩(wěn)定量測(cè)
能夠超高精度的理由
如果只是單純提高 CMOS 的畫(huà)素?cái)?shù)，則每個(gè)畫(huà)素的尺寸將會(huì)變小，無(wú)法獲得足夠的受光量。最終導(dǎo)致高度方向的精度降低及目標(biāo)物檢查能力降低。LJ-X8000 系列為消除此現(xiàn)象，採(cǎi)用了以下新技術(shù)。
柱面物鏡
採(cǎi)用設(shè)計(jì)的柱面物鏡，照射平行光。抑制目標(biāo)物表面反射光的散射。
大口徑鏡頭
採(cǎi)用的光學(xué)設(shè)計(jì)，並搭載了受光面積為傳統(tǒng)鏡頭 3 倍的受光鏡頭，實(shí)現(xiàn)受光量的提升。
高精細(xì) CMOS 為傳統(tǒng)之 4 倍
搭載新開(kāi)發(fā)的高精細(xì) CMOS，實(shí)現(xiàn)業(yè)界的 3200 point/profile。
輪廓校準(zhǔn)功能
生成 3D 影像時(shí)，對(duì) 2D 輪廓的位置的 X?Z?θ 分別進(jìn)行補(bǔ)正。消除振動(dòng)、偏心、工件彎曲或起伏等的影響，生成適於檢查的影像。
無(wú)輪廓校準(zhǔn)
受到運(yùn)送導(dǎo)致的振動(dòng)的影響，無(wú)法生成的 3D 影像。
有輪廓校準(zhǔn)
使用輪廓校準(zhǔn)，可以生成的 3D 影像。在線上實(shí)現(xiàn)對(duì)撞擊痕跡、缺陷等的穩(wěn)定檢查。
完整的陣容設(shè)計(jì) 符合所有的應(yīng)用需求
LJ-X8000 系列具有適應(yīng)多種多樣的檢查內(nèi)容需要的可選項(xiàng)，可實(shí)現(xiàn)任何生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)品質(zhì)的提升、人力節(jié)省及確立新工藝。
