• CC800/9系列

結(jié)合CEMECON專用 PVD鍍膜技術(shù)使得刀片膜層既具有CVD鍍膜的優(yōu)點(diǎn)，包括附著力強(qiáng)、膜層厚，同時(shí)有克服CVD鍍膜在韌性方面局限性，使鍍膜刀片兼具高耐磨性、抗氧化性、熱穩(wěn)定性並有很強(qiáng)的韌性，可實(shí)現(xiàn)高的強(qiáng)力切割，使鍍膜刀具有更的使用性能。
此系列採(cǎi)用的濺射技術(shù)又稱為冷蒸發(fā)或陰極濺射，是一種等離子技術(shù)，通過(guò)使用惰性氣體離在磁場(chǎng)中向靶材方向加速後轟擊靶材，將靶材材料濺射出來(lái)。由於該過(guò)程與靶材材料熔點(diǎn)無(wú)關(guān)，可以避開由於固體轉(zhuǎn)為液體時(shí)產(chǎn)生的液滴現(xiàn)象所帶來(lái)的問(wèn)題，自由粒子沉積到工作表面形成奈米(Nano)鍍膜結(jié)構(gòu)，具有無(wú)液滴、表面光滑、結(jié)合力好的特徵。
  
CEMECON同時(shí)提供CVD鑽石鍍膜服務(wù)
   

• 高：沉積速率高達(dá)2 µm/小時(shí)
• 產(chǎn)能：純HiPIMS AlTiN進(jìn)出門時(shí)間僅需4小時(shí)30分鐘
• 安全可靠：塗層厚度公差範(fàn)圍小
• 堅(jiān)硬、光滑、無(wú)液滴
• 更換塗層材料、刀具/批次--轉(zhuǎn)換時(shí)間最短。
• 全自動(dòng)化。低維護(hù)成本

  

• 開放性軟體：*開放軟體編輯許可權(quán)，設(shè)計(jì)自己的塗層結(jié)構(gòu)
• 開放式靶材：每個(gè)靶材都能滿足您的塗層願(yuàn)景
• 靈活無(wú)邊界：幾乎所有的材料都能應(yīng)用HiPIMS沉積
• 路徑便捷：預(yù)定義模型將您的理念快速轉(zhuǎn)化為實(shí)際塗層產(chǎn)品
• 設(shè)計(jì)自由：納米組合、多層複合、合金...一切皆有可能

更緻密的塗層，更高強(qiáng)的硬度/韌性和更佳的切削效果 - 沉積速率高達(dá)2 μm/h.
HiPIMS（高能脈衝磁控濺射）是濺射技術(shù)的發(fā)展方向，它結(jié)合了目前市場(chǎng)上常見(jiàn)塗層技術(shù)和方法的所有優(yōu)點(diǎn)。
 HiPIMS它結(jié)合了目前市場(chǎng)上常見(jiàn)塗層技術(shù)和方法的所有優(yōu)點(diǎn)。



為滿足塗層生產(chǎn)工業(yè)化的要求，CemeCon對(duì)HiPIMS技術(shù)做了進(jìn)一步優(yōu)化。與直流濺射工藝一樣，HiPIMS可以幾乎無(wú)限多樣地進(jìn)行光滑、無(wú)液滴和低應(yīng)力的塗層沉積。
 
高達(dá)130N的劃痕載荷，證明了與高離化水準(zhǔn)直接相關(guān)的出色的塗層附著力。HiPIMS緻密和近乎非晶膜的塗層結(jié)構(gòu)成就了塗層在硬度、韌性兩方面的優(yōu)異性能。在刀具切削刃的三維方向上，均勻一致的塗層厚度分佈，為刀具提供了的磨損保護(hù)。
 
就技術(shù)而言,高達(dá)2μm/ h的沉積速率，意味著的靈活性和的生產(chǎn)率