UNION DCM雙面對位測定機
特性:
- DCM系列獨特的上、下雙鏡頭設計,為雙面對位量測所開發(fā)的非接觸式光學量測儀器。
- DCM可由目鏡(或顯示器)分別觀看正面、背面及雙面結合影像。
- 搭配精密的測量平臺,可分別測量待測物(sample)的 正、反面的X、Y軸數(shù)據(jù)。
- 顯示雙面結合影像時可測量正、反面的對位差,精度。
- 總和倍率由50倍至1000倍(上、下鏡頭倍率須相同)。
應用範圍:
- 各種雙面製程的對位測量
- 晶圓(Wafer) 正、反面凸塊或兩面溝槽的對位測量
- 導線架的正/反兩面的對位測量
- 微機電(MEMS)的正、反面的對位測量
- 鏡頭選擇裝置,選擇上鏡頭 (Top)後,調整焦距使畫面為一清晰之影像
- 鏡頭選擇裝置,再選擇下鏡頭 (Bottom),調整焦距使畫面為一清晰之影像
- 鏡頭選擇裝置,再選擇雙面結合影像,可同時看見正、反面的記號並測量正、反面記號的對位差