全自動倒裝晶片焊接機(Filp-Chip Bonder M-400)
- 支援各種封裝技術:熱壓合/共晶焊接/膠合/圖像介面/CCD校正 (Image processing, CCD alignment, Thermo-compression/adhesive with a dispenser, and eutectic solder bonding.)
- 運用圖像處理亦可支援破片晶圓 (including broken or chipped wafers)
- 額外應用:雷射量測/紫外線光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)
- 精度:±2.5μm
高精度倒裝晶片焊接機(High Accuracy Filp-Chip Bonder M-1300)
- 適用於雷射相關或/光學產(chǎn)品封裝產(chǎn)業(yè)或是需超高精度封裝類型 (for laser-assisted packaging, optical device packaging)
- 額外應用:雷射量測/紫外線光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)
- 精度:±1μm
- 可應用在研發(fā)/實驗室 (used for R&D or Lab.)
簡易型手調(diào)式探針儀
- 主要提供半導體研發(fā)或電性異常分析之用。
- 可裝 Hot Chuck 做高溫測試。
- 可做微小 I - V 量測，（電流可到 fA 等級）。
- 不同的 C - V 量測（準靜態(tài) C - V；HF - CV）。
- 手調(diào)式電性測試分析探針儀主要運用在 IC chip 或 4”； 6” wafer
半自動高低溫探針機
- 主要為低噪音及低漏電半導體產(chǎn)品量測設計。
- 提供 EMI *屏蔽環(huán)境。
- 可做微小 I - V 量測,(電流可到fA等級)。
- 不同的 C - V 量測（準靜態(tài) C-V； HF - CV）
- 溫度可調(diào)範圍 -65℃ ~ 300℃
- 可供 Random telegraph Noise 評估
- 高頻噪音評估（ 800MHz）
- 超高速 I - V 量測
- 主要運用在 8” 或 12” Wafer 的量測， 可選配安裝Probe Card
