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    產(chǎn)品|二手機(jī)|公司|采購|資訊

    XYZTEC 推拉力機(jī)

    參考價面議
    具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
    • 公司名稱勤友企業(yè)股份有限公司
    • 品       牌
    • 型       號
    • 所  在  地
    • 廠商性質(zhì)代理商
    • 更新時間 2022-06-04
    • 訪問次數(shù)600
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    自1974年成立以來,勤友秉持著誠信與負(fù)責(zé)的信念,代理銷售歐、美、日等國的精密工具、量測設(shè)備、光學(xué)儀器,非破壞性檢測系統(tǒng)、半導(dǎo)體檢測設(shè)備、液晶面板製造檢查設(shè)備、及環(huán)保設(shè)備等…,持續(xù)朝向提供客戶更多元、完整的產(chǎn)品與服務(wù)的目標(biāo)前進(jìn)。為因應(yīng)日漸明確的市場趨勢和客戶需求,2013 年投資成立半導(dǎo)體/光電製程設(shè)備,分割光電事業(yè)群旗下所屬製造、研發(fā)等業(yè)務(wù),除納入原臺南廠區(qū),並增設(shè)含無塵室在內(nèi)的桃園廠區(qū)。主要產(chǎn)品為大型連續(xù)式鍍膜設(shè)備、捲繞式(Roll to Roll) 鍍膜設(shè)備,以及與IBM共同開發(fā)的晶圓暫時貼合及雷射剝離設(shè)備。其創(chuàng)新改良的研發(fā)成果,更於2014、2015年連續(xù)獲得「傑出光電產(chǎn)品獎」的肯定。勤友長年投入於製造、工業(yè)檢測的產(chǎn)品應(yīng)用,不僅累積量測技術(shù)的核心know how,所服務(wù)的客戶亦遍及光電、塑化、汽車、航太、通訊、軍事、教育等…領(lǐng)域,除掌握先進(jìn)的製程技術(shù),加強(qiáng)人員教育訓(xùn)練外,並持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品,以滿足客戶多樣化的需求與服務(wù),提升企業(yè)整體競爭力。成立四十一年來,在受到原廠信賴、客戶長久的支持下,除臺北總公司外,於新竹、臺中、臺南、高雄、大陸蘇州太倉、昆山等地設(shè)立服務(wù)據(jù)點,在嚴(yán)峻的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下,希望協(xié)助客戶快速處理問題,提供適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案,並深切期許能和客戶共同成長、迎向未來新的挑戰(zhàn)。
    尺寸檢測設(shè)備,硬度檢測設(shè)備,測微計,測微計,測徑器及規(guī)
    特性:易操作的多功能旋轉(zhuǎn)測試模組RMU(RevolvingMeasurementUnit),整合四種測試功能,發(fā)揮工作效益,降低建置成本,可預(yù)留升級空間,更可避免人工更換模組時所產(chǎn)生的風(fēng)險
    XYZTEC 推拉力機(jī) 產(chǎn)品信息

    特性:

    • 易操作的多功能旋轉(zhuǎn)測試模組RMU(Revolving Measurement Unit),整合四種測試功能,發(fā)揮工作效益,降低建置成本,可預(yù)留升級空間,更可避免人工更換模組時所產(chǎn)生的風(fēng)險。
    • 可搭配單一功能測試模組 SMU(Single Measurement Unit),對於產(chǎn)量大,無需更換測試模組之客戶,XYZTEC亦提供單功能專用機(jī)。
    • 可搭配衝擊測量模組IMU(Impact Measurement Unit),對於BGA產(chǎn)品,需快速撞擊錫球量測其牢靠狀況時,XYZTEC供只需選配IMU模組,就可達(dá)到所需測試功能。
    • Condor EZ軟體操作介面與機(jī)臺硬體*結(jié)合,作業(yè)人員使用滑鼠點選介面,即可更改測試模組。

    應(yīng)用範(fàn)圍:

    • 廣泛使用於半導(dǎo)體、LED、太陽能晶片封裝的品質(zhì)測試,如:
    • 金、鋁、銅線或鋁帶打線接合(Wire Bond)後的焊線拉力測試(Wire Pull)。
    • 黏晶(Die Bond)後,測試晶片和導(dǎo)線架(Leadframe)/基板(Substrate)的黏著品質(zhì),焊接強(qiáng)度剪力(Die Shear)測試。
    • 夾鑷測試(Tweezer Pull Test):在晶圓凸塊(Wafer Bump)製程中,可以Tweezer Pull方式,測試Bump與Wafer的焊接品質(zhì),有些焊線也可採用夾線方式,針對單一焊點測試其焊接狀況。
    • 剝離測試(Peel off):太陽能電池鋁帶與Wafer焊接品質(zhì),可透過Peel off測試確認(rèn)其焊接牢靠度。

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