設(shè)備功能 :

INSIDIX使用投射疊紋法（Projection Moiré），於操作者設(shè)定的測量溫度點(diǎn)，將摩爾紋投射至被測物表面，透過Camara掃描被測物表面輪廓，計(jì)算產(chǎn)品3D 翹曲(Warpage)變化。

設(shè)備特點(diǎn) :

• A. 上下方加溫及降溫系統(tǒng)，提供更優(yōu)異的升降溫速率及熱均勻性，使被測物更接近實(shí)際回流焊接的加熱過程(Reflow Profile)，測量結(jié)果更真實(shí)、準(zhǔn)確，並可縮短回焊模擬的測試時(shí)間、提高工作效益。
• B. 較高的解析度，更精準(zhǔn)地計(jì)算出實(shí)際的向量變化，以進(jìn)行材料的CTE分析。
• C. 高像素CCD，提供更高的XY解析度，計(jì)算實(shí)際的向量變化更加精準(zhǔn)。
• D. 保養(yǎng)簡易，透過Projection Moiré技術(shù)生成摩爾紋，因此無需使用、清潔玻璃光柵。
• E. 量測過程無機(jī)構(gòu)震動(dòng)，測量數(shù)據(jù)更穩(wěn)定可靠。
• F. 人性化的軟體操作界面，包含3D影像處理功能與報(bào)告製作之軟體功能。
• G.可量測產(chǎn)品表面的段差(不連續(xù)面)
• H.具備XY Scanning Module，可對大尺寸的樣品進(jìn)行全面的掃描量測。
• I. Multiscale analysis，Insidix可同時(shí)搭載不同F(xiàn)OV size的鏡頭、Moiré Projector，可隨時(shí)對產(chǎn)品進(jìn)行微觀、巨觀的量測；即便是Warpage較大的產(chǎn)品，也能進(jìn)行量測。

應(yīng)用:

針對泛電子、半導(dǎo)體等產(chǎn)品（如下所列）於不同溫度下所產(chǎn)生的熱型變，進(jìn)行Thermal Warpage、CTE(熱膨脹係數(shù))量測，可做為RD研發(fā)產(chǎn)品選用材料的參考，藉以縮短產(chǎn)品的研發(fā)時(shí)間、增快產(chǎn)品上市的速度；又或做產(chǎn)品出貨前的抽樣測量，確保提高SMT焊接時(shí)的良率。
應(yīng)用領(lǐng)域：

• 各類封裝IC的翹曲度測量（BGA、FlipChip、QFN、PoP...等等）
• 錫球共面性分析 (Solder balls coplanarity analysis)
• PCB、Sockets
• Wafer Warpage Measurement、CTE分析（熱膨脹係數(shù)coefficient of thermal expansion）

規(guī)格：

若您對我司所代理之INSIDIX 溫度型變系統(tǒng)有興趣，或來信詢問