產(chǎn)品說明
採用點雷射自動聚焦方式（符合ISO25178-605 Point Autofocus Probe量測原理），雷射聚焦樣品表面掃描，當使用x100物鏡聚焦樣品表面時雷射光點尺寸(Spot size)φ1um，可量測微結(jié)構(gòu)表面形貌。
本裝置應(yīng)用於加工機或與生產(chǎn)線上裝置組合，線上量測工件的表面粗度、幾何輪廓，對超精密加工之精度提升與品質(zhì)管理標準量化做出貢獻。
特色
- 適合量測材料：鑽石、透明、液態(tài)膠狀、石墨黑、陶瓷白…等表面輪廓
- 一次量測樣品同時解析幾何輪廓與表面粗度數(shù)據(jù)
- 量測工件範例：LEAD FRAM段差測定、塗布量管理、wafer die side輪廓量測
- 標準分析軟體：2D/3D輪廓及粗度分析、平面度分析
規(guī)格
機上量測系統(tǒng) PFU
| 測定範圍 | AF:10mm |
|---|---|
| AF軸測定解析度 | 0.01μm (0.001μm) |
| AF軸測定精度 | (0.3+0.5L/10)μm L=測定長(mm) |
| 測定再現(xiàn)性 | σ=0.03μm |
| 雷射點徑 | １μm(100X) |
| 雷射 | λ=635nm 功率 1mw |
| 測定方向 | 水平~垂直（向下） |
| 探針組重量 | 3kg |
| 選購軟體 | 形狀計測?評價軟體 |
