產(chǎn)品說(shuō)明
採(cǎi)用點(diǎn)雷射自動(dòng)聚焦方式（符合ISO25178-605 Point Autofocus Probe量測(cè)原理），雷射聚焦樣品表面掃描，當(dāng)使用x100物鏡聚焦樣品表面時(shí)雷射光點(diǎn)尺寸(Spot size)φ1um，可量測(cè)微結(jié)構(gòu)表面形貌。
MLP-3 全周輪廓掃描式表面輪廓儀，量軸X/Y/Z/θ/AF五軸都用光學(xué)尺解析且每一軸可單獨(dú)控制，對(duì)於精密小尺寸、非對(duì)稱形結(jié)構(gòu)之外徑或內(nèi)徑輪廓量測(cè)，有極大發(fā)揮空間，適合各種產(chǎn)業(yè)小樣品量測(cè)或內(nèi)徑輪廓粗度量測(cè)需求。
MLP-3量測(cè)應(yīng)用如螺絲與滾珠螺桿導(dǎo)程角量測(cè)，小模數(shù)齒輪齒形量測(cè)與評(píng)價(jià)，刀具刀R角輪廓粗度量測(cè)，鑽石伸線眼模的孔模斷面輪廓，近期元宇宙商機(jī)使用虛擬實(shí)境VR眼鏡中的扶涅爾鏡片F(xiàn)resnel Lens，MLP-3也可精準(zhǔn)將輪廓量出來(lái)。
特色
- 適合量測(cè)材料：鑽石、透明、液態(tài)膠狀、石墨黑、陶瓷白…等表面輪廓
- 一次量測(cè)樣品同時(shí)解析幾何輪廓與表面粗度數(shù)據(jù)
- 適合量測(cè)工件：超精密加工模仁、超精刀、精密立銑刀、小模數(shù)齒輪、精密小端子零件、鋼珠鋼銶、滾珠螺桿、精密滑軌、精密模仁
- 標(biāo)準(zhǔn)分析軟體：2D/3D輪廓及粗度分析、平面度分析
- 選購(gòu)分析軟體：批次分析、2D/3D CAD比對(duì)軟體、非球面評(píng)價(jià)軟體
規(guī)格
| X軸 | Y軸 | Z軸 | AF(R)軸 | AZ(θ)軸 | ||
| 量測(cè)距離 | 120mm | 120mm | 130mm | 40mm | 360度 | |
| 定位分辨率 | 0.1µm | 0.1µm | 0.1µm | 0.01µm | 0.0002度 | |
| 尺 | 光學(xué)尺 | 光學(xué)尺 | 脈衝 | 光學(xué)尺 | 光學(xué)尺 | |
| 精度 | (2+20L/1000) µm | (2+20L/1000) µm | (4+100L/1000) µm | (2+20L/1000) µm | ±0.02/360度 | |
| 雷射探頭 | 物鏡 | 100X (WD=3.4mm) 彩色CCD相機(jī) | ||||
| 雷射功率 | 1mW Max λ : 635nm class 2 | |||||
| 光斑大小 | 直徑1µm（搭配100X） | |||||
| 傾斜機(jī)構(gòu) | EL軸（手動(dòng)）：0~90度 | |||||
| 雷射光軸（手動(dòng)）：45~-90度 | ||||||
| 工作尺寸 | 圓柱 | 小於?80mm（額外：? 120mm） | ||||
| 最小直徑 | ?0.02mm | |||||
| 標(biāo)準(zhǔn)軟體 | MitakaMapST+精密輪廓分析 | |||||
| 圖像擷取(MitakaViewer) | ||||||
| 量測(cè)軟體 | ||||||
| 電腦配備 | 系統(tǒng) | Win10 | ||||
| 螢?zāi)? | 最小19吋螢?zāi)? | |||||
| 電源 | AC100V(5A) | |||||
| 配件 | 標(biāo)準(zhǔn)球1顆，工作支架1套，橡膠避震器，防塵罩 | |||||
| 選配 | 硬體 | (1)50x物鏡（WD=10.6或18mm） (2)Z軸線性座標(biāo) (3)機(jī)動(dòng)EL軸 (4)XY調(diào)整載臺(tái) (5)XY傾斜調(diào)整載臺(tái) | ||||
| 軟體 | (1)齒輪評(píng)價(jià)軟體 (2)刀刃形狀分析 (3)粗度量測(cè)/分析 (4)內(nèi)徑量測(cè) (5)3D CAD比較分析 | |||||
TYPE C 全周輪廓及肉厚量測(cè)
適配產(chǎn)品 MLP-3
TYPE C零件外部金屬殼，中空扁平行狀，兩邊為圓弧狀，外殼端面有些向內(nèi)凹的微小輪廓。
本案例說(shuō)明如何利用MLP-3量測(cè)儀器來(lái)量測(cè)TYPE C機(jī)殼的外部輪廓與內(nèi)部輪廓。圖一為T(mén)YPE C零件置放在治具載臺(tái)上畫(huà)像。
圖二為零件外部全周輪廓圖，如果將掃描密度提高可量測(cè)樣品表面粗糙度。
金屬殼2端面之肉厚量測(cè)方式，PAP量測(cè)方式可以聚焦到深溝穴，設(shè)定量測(cè)儀器取樣密度與量測(cè)路徑，MLP-3依照程式進(jìn)行全周輪廓量測(cè)，圖三顯示零件輪廓圖。外徑、內(nèi)徑、肉厚，輪廓量測(cè)方式可量測(cè)輪廓度、粗糙度、平面度。
MLP-3為5軸控制點(diǎn)雷射聚焦表面輪廓掃描量測(cè)儀器，符合ISO 25178-605規(guī)範(fàn)之PAP量測(cè)法，非接觸式可精準(zhǔn)掃描零件內(nèi)外部輪廓計(jì)算肉厚，對(duì)於異形工件量測(cè)有莫大助益。
齒輪齒形量測(cè)
齒輪齒形量測(cè)多半是使用接觸式探針量測(cè)齒形輪廓，隨著齒輪精密度提升，小模數(shù)齒輪開(kāi)發(fā)，接觸式觸針量測(cè)齒腹與齒底時(shí)因探針結(jié)構(gòu)限制，在量測(cè)上產(chǎn)生一些精度困擾，於是非接觸式量測(cè)方法漸漸被操作者接受。
圖一 小模數(shù)內(nèi)齒輪量測(cè)方式
本案例說(shuō)明三鷹光器公司AFOT方法量測(cè)小模數(shù)齒輪齒形，參考圖一畫(huà)像為一小尺寸內(nèi)徑齒輪量測(cè)照片，這種齒距極小，接觸式觸針量測(cè)方式受到極大挑戰(zhàn)。
使用日本三鷹光器公司MLP-3量測(cè)儀器量測(cè)小模數(shù)齒輪的全周輪廓圖形如圖二所示，內(nèi)齒輪內(nèi)徑約8mm，齒數(shù)80，齒輪模數(shù)0.1。
圖二 內(nèi)齒輪全周輪廓圖
如果要分析齒形3D輪廓，我們提供一套CAD比對(duì)軟體，可將樣品3D掃描完成座標(biāo)數(shù)據(jù)套用CAD設(shè)計(jì)式做比對(duì)，建公差範(fàn)圍，得到3D圖示。圖三顯示量測(cè)3D數(shù)據(jù)與CAD擬合結(jié)果。
圖三 樣品公差用CAD擬合
日本三鷹光器公司的齒形量測(cè)儀器MLP-3，採(cǎi)用ISO標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)認(rèn)可的點(diǎn)雷射探針量測(cè)法，量測(cè)數(shù)據(jù)比美高階接觸式量測(cè)儀精度，具有下述優(yōu)勢(shì)：
1.非接觸式，無(wú)探針耗材及探針磨損造成量測(cè)不確定性。
2.量測(cè)速度快，提高檢測(cè)樣品數(shù)量。
3.齒形評(píng)價(jià)，齒形輪廓，齒面粗糙度，一機(jī)完成量測(cè)。
4.齒輪模數(shù)小於0.5以下占有極大量測(cè)優(yōu)勢(shì)。
5.諧波齒輪鋼輪與柔輪，正齒輪，斜齒輪，內(nèi)齒輪，傘齒輪…皆可測(cè)定。
