商品特色
- 輪廓和表面粗度量測可以一次完成。
- 可以在大範圍量測時維持著高精度。
- 高的量測與位移速度,大大降低量測時間。
- 探頭臂的仿生設計和新材料可確保更高的精度剛性,降低振動和動態(tài)力的影響。
- 測針內建識別晶片,更緩測針可以更快更安全。
- 模組化,保養(yǎng)維護方便。
商品規(guī)格
量測速度 | 0.1 mm/s 至 5 mm/s;用於粗度量測,建議 0.1 mm/s 至 0.5 mm/s |
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量測範圍 | 0.1~130 mm |
解析度 | 2 nm |
定位速度 | 0.1 mm/s 至 30 mm/s |
測頭 | 標準測頭 LP-D 14-10-2/60 度 |
量測範圍 | 10 mm(100 mm 測桿) 20 mm(200 mm 測桿) |
輪廓解析度 | 2 nm |
測量力 (N) | 1 mN 至 30 mN,透過軟體調整 |