電子灌封硅膠主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC(電子絕緣板料)、PMMA(有機玻璃、亞克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性。電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。
特點
1.具備防水防潮、防塵、密封、導(dǎo)熱、絕緣、防腐蝕的作用;
2.粘度低,流動性好,操作簡單,可澆筑到細(xì)微之處;
3.阻燃效果好,其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0,*符合歐盟RoHS指令要求;
保質(zhì)期:
??室溫25C下,不打開包裝,12個月。
??包裝規(guī)格:
??本產(chǎn)品以鐵桶包裝,規(guī)格有25KG,200KG,凡初次購買產(chǎn)品的用戶可享受樣品包裝。
??儲存及運輸:
??應(yīng)儲存在室溫、干澡及密封之容器中,切勿與水接觸以防變質(zhì)。
??本產(chǎn)品以無危險品運輸。