施耐博格MN42-186-13-13-G3-V0+MNN42-G3
SCHNEEBERGER施尼博格[施耐博格]滾柱直線導(dǎo)軌：BM15、BM20、BM25、BM30 BM35 BM45、BMA15、BMA20、BMA25、BMA30、BMA35、BMA45、BMB20、BMB25、BMB30、BMB35、BMB45、BMC15、BMC20、BMC25、BMC30、BMC35、BMC45、BMD20、BMD25、BMD30、BMD35、BMD45、BME25、BME30、BME35、BMF15、BMF20、BMF25、BMF30、BMF35、BG20、BMG25、 BMG30、BMG35
平面式滾柱循環(huán)滑塊NRT和NRV型：
NRT100 NRT101 NRT102 NRT103 NRT104 NRT105
NRT201 NRT202 NRT203 NRT204 NRT205
NRT19077 NRT26111 NRT38144
NRV19077 NRV26111 NRV38144
MN系列微型滾珠滑塊、直線導(dǎo)軌型號：
MNN7 MNN9 MNN12 MNN15
MN7 MN9 MN12 MN15
MN加寬系列微型滾珠滑塊、直線導(dǎo)軌型號
MNN14 MNN18 MNN24 MNN42
MN14 MN18 MN24 MN42
天津福業(yè)張
施耐博格MN42-186-13-13-G3-V0+MNN42-G3
芯片封裝實現(xiàn)的功能：
1、傳遞功能；2、傳遞電路信號；3、提供散熱途徑；4、結(jié)構(gòu)保護與支持。
封裝工程的技術(shù)層次：
封裝工程始于集成電路芯片制成之后，包括集成電路芯片的粘貼固定、互連、封裝、密封保護、與電路板的連接、系統(tǒng)組合，直到最終產(chǎn)品完成之前的所有過程。
層次:又稱為芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定、電路連線與封裝保護的工藝，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次組裝進行連接的模塊(組件)元件。
第二層次:將數(shù)個第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成- -個電路卡的工藝。第三層次:將數(shù)個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統(tǒng)的工藝。
第四層次:將數(shù)個子系統(tǒng)組裝成為一個完整電子產(chǎn)品的工藝過程。
