● 應(yīng)用于mSAP、SAP 微小盲孔、通孔的樹脂或直接打銅加工,無需表面處理環(huán)節(jié)
● 利用皮秒超快激光技術(shù),解決傳統(tǒng)CO2激光加工質(zhì)量問題及帶玻纖材料微小孔加工瓶頸
●高加工速度、精度及品質(zhì)
加工范圍
550mm×650mm
加工效率
1800孔/秒/軸
工作臺數(shù)
雙軸雙臺面
加工能力
30µm~80µm
激光器功率
60W綠光皮秒
系統(tǒng)加工精度
土12.5µm(大族條件)
振鏡掃描范圍
65mm×65mm
功耗
<15KW