透過(guò)特殊技術(shù)將鑽石顆粒電鍍於高強(qiáng)度線材表面。可在短時(shí)間內(nèi)一次性完成多片晶圓切割。此外對(duì)於硬脆材料切割有其優(yōu)異表現(xiàn)。由於使用水溶性切削液切割,因此可以回收切屑,達(dá)到降低成本及環(huán)保之目的。
加工材質(zhì)|適用於碳化矽、矽晶棒、藍(lán)寶石、玻璃、石英、釹鐵硼…等材料
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