3D電鏡掃描儀
TESCAN的產(chǎn)品系列包括:
- 鎢燈絲掃描電鏡
- 六硼化鑭(LaB6)掃描電鏡
- 場發(fā)射掃描電鏡
- 雙束(離子/電子)掃描電鏡
- 雙束(Xe等離子/電子)掃描電鏡
- 拉曼光譜—掃描電鏡聯(lián)用系統(tǒng)(RISE)
- 飛行時間二次離子質(zhì)譜—雙束電鏡聯(lián)用系統(tǒng)
- 的大視野光路設(shè)計(Wide Field OpticsTM)采用的中間鏡技術(shù)(IML),
- 能夠同時提供各種工作和顯示模式,如高分辨率模式,增強(qiáng)景深模式,視野模
- 式,大視野模式和電子通道花樣模式
- 實時電子束追蹤技術(shù)(In-Flight Beam TracingTM)最初由TESCAN開發(fā),這種
- 方法代表了當(dāng)今電子光學(xué)系統(tǒng)的準(zhǔn)的控制方式。通過對所有參數(shù)進(jìn)行非常
- 精確的計算,實現(xiàn)對電子束束流和束斑尺寸在整個能量范圍內(nèi)的直接控制和連續(xù)調(diào)節(jié)。
- TESCAN*的三維電子束實時立體成像技術(shù),開辟了微納米世界的3D體驗和導(dǎo)航。
- 三維電子束技術(shù)使掃描軸線傾斜圍繞視場的中心,來實現(xiàn)實時立體成像。用TESCAN
- SEM觀察和獲取三維圖像,再加上三維重建軟件,為三維表面分析提供了一個全新的工具。
- 高質(zhì)量的快速成像。
- 全自動化的電子光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)置和校準(zhǔn)。
- 電子束曝光。
分析能力
- 主流的分辨率
- 性能的YAG閃爍體探測器
- 更多的探測器及配件的選擇
- 樣品室快速抽真空
- 提供針對不導(dǎo)電樣品的可變真空模式
- 提供能夠容納超大樣品的XM樣品室和GM樣品室
- LM,XM和GM樣品室都配備五軸全自動優(yōu)中心樣品臺和最
- 佳的幾何配置
- 更多的接口能夠安裝能譜、波譜和EBSD以及其他更多的探
- 測器
- 利用三維測量軟件可在重構(gòu)表面后進(jìn)行三維測量
- 多種減振系統(tǒng)可適合不同的環(huán)境
- 操作軟件有多種語言可供選擇。
- 即使沒有經(jīng)驗的用戶也可以非常容易的學(xué)會操作;
- 設(shè)定了四個級別的用戶權(quán)限,包括最快速簡單的
- EasySEMTM觸摸操作方式
- 圖像管理和報告生成器
- 內(nèi)置自我診斷系統(tǒng)
- 網(wǎng)絡(luò)操作和遠(yuǎn)程訪問/診斷
- 模塊化的軟件構(gòu)架方式,可隨時添加擴(kuò)展功能。
- 標(biāo)準(zhǔn)化的插件,如目標(biāo)區(qū)域測定軟件,測量軟件,
- 圖像處理軟件,圖像分析、定位等。
- 多個可選的模塊或?qū)S玫膽?yīng)用程序,用來自動檢
- 測并進(jìn)行程序優(yōu)化,如顆粒分析模塊或三維重構(gòu)
- 模塊等。
(TOF SIMS-SEM/FIB)
TESCAN電鏡掃描儀產(chǎn)品特點
所有的TESCAN電鏡都配備了的現(xiàn)代光學(xué)設(shè)計系統(tǒng)
TESCAN的產(chǎn)品具有高質(zhì)量、高可靠性,同時具備強(qiáng)大的分析能力:
自動化程度
自動完成電子槍的燈絲加熱和校準(zhǔn)。自動化程序可以顯著減少操作者的調(diào)整時間,從而實現(xiàn)導(dǎo)航式自動操作和自動
分析。SharkSEM遠(yuǎn)程控制接口可以訪問電鏡的大多數(shù)功能,包括電鏡的真空控制,電子光學(xué)控制,樣品臺控制,
圖像采集等。集成的Python腳本庫提供了所有這些功能。
友好的軟件和工具