FPC軟板切割,軟硬結(jié)合板切割,F(xiàn)PC覆蓋膜切割,PCB硬板切割、分板,指紋識(shí)別芯片切割,攝像頭模組激光切割,焊有元器件的電路板切割,PI保護(hù)膜切割,玻璃切割、鉆孔,陶瓷切割、鉆孔、劃線,硅片切割,銅箔切割。
采用激光切割方便快 捷,縮短了交貨期;
切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀;
集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光電技術(shù)于一體,具有高精度、高靈活性。
激光部分 | 型號(hào)規(guī)格 | SDS10 |
激光波長(zhǎng) | 355nm | |
激光功率 | 10W | |
激光器類型 | 固體激光器 | |
激光物質(zhì) | ND:YVO4 | |
劃線深度 | 30-70%(<0.8mm) | |
線寬 | 0.04mm | |
運(yùn)動(dòng)控制部分 | 運(yùn)動(dòng)方式 | 直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái) |
重復(fù)精度 | +1μm | |
定位精度 | +5μm | |
運(yùn)動(dòng)范圍 | 300mmх300mm | |
其他參數(shù) | 工作電源 | 220V / 50Hz /2kVA |
冷卻方式 | 水冷 | |
整機(jī)重量 | 1200Kg |