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BGA返修站 BGA返修臺(tái)VT-360XL

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公司名稱東莞市崴泰電子有限公司
品牌
型號(hào)
所在地東莞市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2022-03-07
訪問次數(shù)693

產(chǎn)品標(biāo)簽:

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公司介紹主營產(chǎn)品

東莞市崴泰電子有限公司是一家PCBA基板返修設(shè)備供應(yīng)商，致力于為客戶提供 BGA、CSP、PoP、QFN、LGA、CCGA、CHIP01005、PTH通孔組件、屏蔽框等元器件返修整體解決方案，幫助我們的客戶利用返修與檢查設(shè)備，提高品質(zhì)，提升效率，增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。東莞市崴泰電子有限公司主要提供BGA返修臺(tái)，PTH（通孔組件）返修站，全自動(dòng)BGA除錫機(jī)，全自動(dòng)植球機(jī)，BGA錫球氮?dú)饣睾笭t，PCBA基板除錫機(jī)，數(shù)控?zé)犸L(fēng)槍/預(yù)熱臺(tái),PCBA多功能維修桌，BGA焊接失效分析儀器、X-ray等設(shè)備與工藝集成。東莞市崴泰電子有限公司先后與三星、華為、富士康、HP、臺(tái)達(dá)、金寶電子、仁寶電腦、 USI、BYD、創(chuàng)維、海信、精英電腦、Kitron、栢能集團(tuán)、信佳集團(tuán)、百一電子、研華科技、奇隆電子、銘裕科技、等建立合作共羸的雙邊關(guān)系。

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

銷售區(qū)域	全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺(tái)	品牌	崴泰
型號(hào)	BGA返修臺(tái)VT-360XL

BGA返修站 BGA返修臺(tái)VT-360XL適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修

BGA返修站 BGA返修臺(tái)VT-360XL 產(chǎn)品信息

BGA返修站 BGA返修臺(tái)VT-360XL適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修

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BGA返修站 BGA返修臺(tái)VT-360XL工作原理：

預(yù)熱

BGA進(jìn)行拆焊之前，需要將PCB板放入烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，去除PCB板內(nèi)的濕氣，防止PCB在加熱時(shí)內(nèi)部的濕氣迅速受熱后膨脹，出現(xiàn)崩裂現(xiàn)象。

拆焊

把BGA元器件從PCB板上拆下，需要把連接在PCB與BGA元器件之間的錫球熔化。

除錫：BGA元器件拆下來后，在PCB或BGA焊盤上涂抹適量的助焊劑，再使用烙鐵、吸錫線進(jìn)行脫錫，等脫錫完畢，再使用酒精或者洗板水清洗表面的助焊劑。

植球：將錫球固定到BGA焊盤對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上，這個(gè)可以手工擺放或者使用植球工具，對(duì)于比較小的BGA元器件則手工擺放難度較大，一般使用植球臺(tái)和鋼網(wǎng)，工業(yè)生產(chǎn)則一般選用鋼網(wǎng)刮錫膏的方式，錫球擺放完畢后，將BGA放置在加熱臺(tái)上加熱，固定錫球，可輔以熱風(fēng)槍加熱。

焊接：

先在PCB焊盤上均勻刷一層助焊膏，再將BGA準(zhǔn)確的擺放，對(duì)位，加熱固定之后即可，該步驟主要問題還是對(duì)位，在焊接過程中，BGA的錫球與PCB焊點(diǎn)可以有一定偏差，因?yàn)殄a球在熔化后有一定的流動(dòng)性，會(huì)產(chǎn)生一定的自對(duì)中效應(yīng)，一般偏差在一半以后都是可以自動(dòng)對(duì)齊的，但是保險(xiǎn)來說就三分之一，但是隨著錫球的越來越小，則對(duì)位的要求比較嚴(yán)格。

1、 BGA橋連

2、空焊

3、冷焊

4、虛焊

5、元器件變形