應(yīng)用領(lǐng)域:
消費(fèi)類電子/手機(jī)行業(yè)/線路板行業(yè)等
主要功能:
精密PCB激光分板切割
指紋封裝芯片精密切割
攝像頭模組精密分板切割
FPC/覆蓋膜外形精密切割
各類薄板/膜精密切割、刻蝕
技術(shù)特點(diǎn):
自主研發(fā)高功率皮/飛秒秒激光器,綠光/紫外可選
定龍門結(jié)構(gòu),單平臺(tái)/雙平臺(tái)可選
集成高精密數(shù)字掃描振鏡與進(jìn)口高精度直線電機(jī)平臺(tái)
專業(yè)治具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),大大提升吸附能力與切割質(zhì)量
自主研發(fā)LaserCut系列專業(yè)切割軟件可直接導(dǎo)入 CAD 制作的 DXF 圖形,并精確按照輸入圖形進(jìn)行加工
軟件兼容各類型功能,簡(jiǎn)單操作,易學(xué)易懂,短時(shí)間即可學(xué)會(huì)基本操作