應(yīng)用領(lǐng)域:
消費(fèi)類電子/手機(jī)行業(yè)/線路板行業(yè)等
主要功能:
線路板分板/FPC外形切割/覆蓋膜成型等
輕薄、高密度趨勢(shì)下,解決小孔徑加工難度大,質(zhì)量管控困難問(wèn)題
多品類、小批量趨勢(shì)下,解決交期、成本控制困難問(wèn)題
技術(shù)特點(diǎn):
自主研發(fā)高功率皮/飛秒秒激光器,綠光/紫外可選
高度集成化設(shè)計(jì),業(yè)內(nèi)最小占地面積
大理石基座+飛行光路+雙工位加工平臺(tái)+卷對(duì)片/卷對(duì)卷
集成高精密數(shù)字掃描振鏡與進(jìn)口高精度直線電機(jī)平臺(tái)
專業(yè)治具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),大大提升吸附能力與切割質(zhì)量
自主研發(fā)LaserCut系列專業(yè)切割軟件可直接導(dǎo)入 CAD 制作的 DXF 圖形,并精確按照輸入圖形進(jìn)行加工
軟件兼容各類型功能,簡(jiǎn)單操作,易學(xué)易懂,短時(shí)間即可學(xué)會(huì)基本操作
積碳少:在四百倍鏡下幾乎看不到積碳,壓合后鍍金時(shí)能有效避免FPC短路。
熔膠輕:四百倍放大和二次元顯微鏡下都無(wú)可視熔膠堆膠現(xiàn)象,有效保證邊緣精度,貼合電路使其絕緣。
縫寬小且光滑:縫寬小可以一定程度避免積碳,光滑的切割道可以保證精度。