1、高拋光速率,利用分散均勻大粒徑的膠體二氧化硅等粒子高速拋光的目的高純度(含量小于50ppb)
2、有效減小對(duì)電子類產(chǎn)品的沾污等材料的膠體粒子,不會(huì)對(duì)加工工件造成物理?yè)p傷,達(dá)到高水平加工
應(yīng)用范圍:
廣泛應(yīng)用于你納米級(jí)的化學(xué)機(jī)械拋光,如:硅片、化合晶體、精密光學(xué)器件,硬盤(pán)盤(pán)片,手機(jī)配件,電腦配件,顯示屏等拋光加工
使用注意 事項(xiàng):
1、產(chǎn)品在貯存一段時(shí)間后,會(huì)逐漸增稠甚至凍狀,所以在使用時(shí)建議以水和溶液1:1的比例兌稀,并攪拌均勻2、再添加時(shí)還應(yīng)注意體系的粘度,避免由于基料粘度太低或剪切速率低而導(dǎo)致的重復(fù)問(wèn)題
外觀 | 乳白色稠狀液體 | 有效含量 | 小于40% |
比重 | 1.20-0.02 | PH值 | 8.0-1.0 |
固含量 | 40.0-1.0 | 平均原生粒徑 | 30-100nm |