系統(tǒng)功能:
修復(fù)被氧化引腳:
去除引腳表面的氧化層/鍍層
引腳去金:
通過“溶解”的方式,去除元件引腳中的“金”成份。
減少錫須現(xiàn)象:
用熔化合金搪錫替代鍍錫,可有效減少錫須的產(chǎn)生。
有鉛無鉛轉(zhuǎn)換
將Sn/Pb(有鉛元件)轉(zhuǎn)為RoHS(無鉛元件)、將RoHS(無鉛元件)轉(zhuǎn)為Sn/Pb(有鉛元件)。
提高器件的可焊性
搪錫后器件可焊性提高,滿足IPC/EIA J-STD-001和ANSI-GEIA-STD-0006規(guī)范要求。
清理元件引腳:
無需復(fù)雜的吸附作業(yè),輕松去除元件元件上的多余焊料。
除金搪錫效果