主要特點(diǎn):
設(shè)備特點(diǎn):
1、高精密激光加工系統(tǒng):振鏡+切割頭,優(yōu)勢集成
2、雙工位加工,效率提升
3、全自動上下料,減少人工參與
4、進(jìn)口激光器,功率穩(wěn)定輸出,確保加工工藝一致性
5、系統(tǒng)加工性能數(shù)據(jù)自動記錄,運(yùn)行狀態(tài)直觀顯示
6、模塊化設(shè)計,便于調(diào)試維修
7、兼容性設(shè)計,滿足不同規(guī)格陶瓷片加工
8、一人操作多臺,節(jié)省人工
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 加工尺寸 | 100mm×110mm~200mm×200mm |
加工速度 | 10hole/S | |
加工精度 | ±10μm | |
激光器參數(shù) | IPG500W | |
Tact time | 由孔數(shù)量決定 10hole/S | |
稼動率 | 0.99 | |
良率 | 1 |
加工效果: