主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
1、自動(dòng)廣角輪廓校正：兼容破殘片切割
2、自動(dòng)掃條碼功能，配合生產(chǎn)信息上拋功能
3、全自動(dòng)上下料，無(wú)人值守全自動(dòng)運(yùn)行
4、可兼容2寸、4寸及6寸片的生產(chǎn)
5、DRA響應(yīng)精度50HZ@±5um
6、自動(dòng)調(diào)焦功能（激光焦點(diǎn)校正）
7、支持SECS-GEM協(xié)議 （選配功能）
主要參數(shù)：
主要參數(shù) | 加工尺寸 | ≤200um厚度藍(lán)寶石 |
加工速度 | ＜1000mm/s | |
加工精度 | X、Y、W軸重復(fù)定位精度±1μｍ | |
平臺(tái)參數(shù) | 平臺(tái)行程：400*600mm | |
激光器參數(shù) | 1064nm激光器，功率≤3W（100KHZ） | |
Tacttime | 約12672~13040片/月(四英寸36Mil×36Mil,150um厚度，以22H*28D計(jì)算) | |
稼動(dòng)率 | ≥95% | |
重大故障間隙時(shí)間 | 8000H | |
良率 | 劃片良率IR及VF4下降≤0.5%（切割前與切割后對(duì)比差異） | |
其他參數(shù) | / |
加工效果：
劃片外觀良率 ≥99.7%(去除誤卡率)
