主要特點:
1、剝離工藝效果穩(wěn)定,加工良率高,剝離良率可達99.9%以上
2、可實現(xiàn)最小尺寸10um,間距10um的芯片加工
3、自動CCD校正,可滿足對不同規(guī)格產品精準識別定位
4、可兼容2/4/6/8 inch的TS及8inch以下wafer
5、自動上下料,無人值守全自動運行
6、配備超高精度運動平臺,全閉環(huán)控制,有效提高系統(tǒng)單位時間內的產能
7、具備激光剝離加工后蓋板與轉移基板自動分離功能
主要參數(shù):
序號 | 功能項目 | 規(guī)格 |
1 | 適用晶圓尺寸 | 2/4/6/8 inch,可向下兼容(可定制8inch以上) |
2 | 可加工最小LED尺寸 | size≤10um:pitch≤10um |
3 | 加工速度 | <100s/pcs(4inch) |
4 | 加工良率 | ≥99.9% |
5 | 產品定位精度 | +/- 1um |
6 | XYZ平臺移動范圍 | X軸500mm;Y軸500mm;Z軸20mm |
7 | 旋轉軸行程范圍 | +/- 60° |
8 | 載臺加熱溫度 | 室溫~150℃ |
9 | 產品對位功能 | 自動拉水平,快速定位 |
10 | 自動分離蓋板功能 | 支持 |
加工效果: