主要特點(diǎn)：
設(shè)備特點(diǎn)：
1、自動(dòng)廣角輪廓校正：兼容破殘片切割
2、自動(dòng)掃條碼功能，配合生產(chǎn)信息上拋功能
3、全新自動(dòng)上下料，無(wú)人值守全自動(dòng)運(yùn)行，提升上下料效率
4、平臺(tái)行程和載臺(tái)大小可滿(mǎn)足2寸、4寸及6寸片的生產(chǎn)（4/6寸一鍵切換）
5、DRA響應(yīng)精度50HZ@±5um
6、自動(dòng)調(diào)焦功能（激光焦點(diǎn)校正）
7、標(biāo)配SECS-GEM協(xié)議
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 加工尺寸 | 晶元Size范圍 ≥3*5mil |
| 加工速度 | ＜1000mm/s | |
| 加工精度 | 重復(fù)定位精度：Y軸±0.5μm，X/Z軸±1μm | |
| 平臺(tái)參數(shù) | 平臺(tái)有效行程：400*400mm | |
| 激光器參數(shù) | 特制激光器（1030紅外激光），功率＜8W | |
| Tact time | 4寸片單刀工藝，以2150道為例=1040秒/片 （28天*22H月產(chǎn)能=2130片） | |
| 稼動(dòng)率 | 設(shè)備稼動(dòng)率 ≥ 95% | |
| 重大故障間隙時(shí)間 | 8000H | |
| 良率 | 電性良率 藍(lán)光/綠光：4”整片電性total yield: ≥97%； |
加工效果：
波浪紋
1、60μm≤片厚 ≤ 100μm；波浪紋≦±2μm
2、100μm＜片厚≤ 150μm；波浪紋≦±2.5μm
