WB、DB 焊接質(zhì)量檢驗(yàn)設(shè)備、有效提高產(chǎn)品良率
不良品激光切斷金線或芯片方式、杜絕虛焊、打叉、塌線等隱患
360°旋轉(zhuǎn)側(cè)視功能,檢查焊線質(zhì)量,可對線弧進(jìn)行確認(rèn)
標(biāo)準(zhǔn)料盒自動上下料,檢驗(yàn)過程無需人工接觸產(chǎn)品
自動生成 Mapping 圖,數(shù)據(jù)庫傳輸以及流程卡自動掃描記錄
· 各類半導(dǎo)體封裝形式的二、三極管和 IC 的焊線檢查
· 如:SOT23/323/523、SOD123/323/523/723/923、QFN/DFN、SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP 等產(chǎn)品
項(xiàng)目 | 光學(xué)抽檢機(jī) |
顯微鏡 | 雙目 5.7 倍 |
放大倍率 | 6.7~45× |
分辨率 | 1294×964 |
光撿功能 | 垂直頂視與電控旋轉(zhuǎn) 360°、側(cè)視功能 |
適應(yīng)產(chǎn)品 | SOT、SOD 等系列標(biāo)準(zhǔn)料盒、自動上下料 |
大框架尺寸 | 83×270mm,可定制 |
側(cè)視角度 | 15~60° |
軌道寬度 | 90mm,可調(diào) |
切割線寬 | > 0.5mm、可調(diào) |
操作軟件 | Windows 操作日按鍵、含數(shù)據(jù)管理功能、自動生成 MAP 圖 |