超精細(xì)激光加工,深度精確可控
自動(dòng)傳片、高精度定位
自動(dòng)檢測(cè)標(biāo)記效果
多重粉塵處理,大限度控制顆粒度
硅晶圓 、復(fù)合晶圓、SiC/Saphire 晶圓進(jìn)行精密標(biāo)記
規(guī)格型號(hào) | WLP28/WLP30 |
激光器波長(zhǎng) | 355/532nm |
激光功率 | 10W/15W@355nm,15W/30W@532nm |
定位精度 | ±2um |
標(biāo)記偏差 | ±10um |
小線寬 | 10um |
小字符高度 | 80um |
晶圓尺寸 | 6/8/12inch |
字體 | SIMI 字體,標(biāo)準(zhǔn)字體 |