配套提供鍵合膠
光學(xué)系統(tǒng)匹配,大限度減小晶圓損傷
全程監(jiān)控與自動(dòng)補(bǔ)償,確保加工的穩(wěn)定性
全自動(dòng)上下料及襯底片的回收
CSP、超薄晶圓
項(xiàng)目 | LB30 |
晶圓尺寸 | 8inch、12inch |
激光功率 | 15/30W |
聚焦光斑尺寸 | 0.2~0.5*1~2mm |
激光功率密度 | 0.1-3J/cm2 |
典型激光掃描時(shí)間 | 50s@8 inch |
參考價(jià) | 面議 |
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全程監(jiān)控與自動(dòng)補(bǔ)償,確保加工的穩(wěn)定性
全自動(dòng)上下料及襯底片的回收
CSP、超薄晶圓
項(xiàng)目 | LB30 |
晶圓尺寸 | 8inch、12inch |
激光功率 | 15/30W |
聚焦光斑尺寸 | 0.2~0.5*1~2mm |
激光功率密度 | 0.1-3J/cm2 |
典型激光掃描時(shí)間 | 50s@8 inch |
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