智能通信終端采用聯(lián)芯科技LTE SoC智能手機(jī)芯片LC1860,采用28nm制程工藝,完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式,支持漫游,下行速度可實(shí)現(xiàn)150Mbps,其LTE制式與多模能力將充分滿足移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代移動(dòng)終端大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸?shù)男枨蟆?/span>
LC1860具備的LTE Soc芯片架構(gòu)設(shè)計(jì),集成AP與Modem,能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本,有效解決4G時(shí)代移動(dòng)智能終端設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
同時(shí),LC1860芯片平臺(tái)支持Trustzone技術(shù),全面支持GP和銀聯(lián)的TEE標(biāo)準(zhǔn),能積極應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的移動(dòng)安全需求。該芯片方案目前已有多個(gè)客戶項(xiàng)目展開合作,市場(chǎng)初期反響熱烈,基于該平臺(tái)的終端產(chǎn)品于今年第三季度末正式推出。
技術(shù)指標(biāo):28nm工藝;六核Cortex A7 2GHz;雙核MaliT628,1380MPix/s,173MTri/s;支持OpenGL ES3.0,OpenCL1.1,OpenVG1.1;支持雙通道LPDDR3;支持2K LCD Display;2000萬(wàn)像素?cái)z像能力,支持720P@120幀拍攝;1080P@60fps編解碼,支持H.265;支持Trustzone和安全OS。
采用低功耗設(shè)計(jì),支持Android4.4;支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE;支持LTE Category 4,U/L:50Mbps/150Mbps;支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS;3GPP R9 with TM8,支持6/4支持硬件祖沖之算法;14mm×14mm POP封裝。
聯(lián)芯的微博有一組圖表,是用LC1860與競(jìng)品相比,證明聯(lián)芯的性能更好: