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| 昆山思拓機器有限公司成立于2007年，公司位于昆山市巴城鎮(zhèn)紅楊路，是從事光機電一體化制造裝備研制的高科技企業(yè)，專業(yè)致力于高精密激光微加工設(shè)備的研發(fā)和制造。 思拓?fù)碛?0年激光微加工設(shè)備設(shè)計和制造經(jīng)驗，利用自主研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，提供定制化的設(shè)備系統(tǒng)，而且這些設(shè)備系統(tǒng)都已經(jīng)過多個行業(yè)用戶的實際生產(chǎn)驗證。根據(jù)用戶實際生產(chǎn)需求，思拓愿意向各行業(yè)用戶提供工藝研發(fā)和設(shè)備研制服務(wù)。 |
思拓目前主要產(chǎn)品有高精密SMT模板激光切割機、高精密激光測厚儀、模板自動光學(xué)檢測儀、FPC紫外激光切割鉆孔機、雙工位紫外激光切割機、單面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機、激光玻璃切割鉆孔機、陶瓷激光加工機、高精密CO2激光切膜機、雙面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機、金屬心血管支架激光切割機、非金屬可降解支架飛秒激光切割機、面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測中心及其它現(xiàn)代化精密激光加工設(shè)備。其中第四代高精密SMT模板激光切割機占國內(nèi)市場的60%以上份額，相應(yīng)客戶因此獲得Intel、Samsung、Apple的質(zhì)量認(rèn)可并成為其合格供應(yīng)商；心血管支架激光切割機打破歐美壟斷獲得市場認(rèn)可。 思拓已經(jīng)研制了應(yīng)用于集成電路產(chǎn)品的多種高精密激光微加工設(shè)備，還將開發(fā)其它*領(lǐng)域產(chǎn)品的應(yīng)用，從而建立一整套高精密激光加工設(shè)備系列，這些產(chǎn)品應(yīng)用包括HDI電路板，太陽能電池，半導(dǎo)體硅片，醫(yī)療器械，激光精密微加工，精密金屬材料加工，超薄玻璃加工等。 |
◆ 測量平臺：采用自有技術(shù)的定位結(jié)構(gòu)，保證測量的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性 ◆ 操作方式：手動操作和自動操作均可選擇 ◆ 數(shù)據(jù)顯示：數(shù)據(jù)顯示誤差在2µm以內(nèi) ◆ 數(shù)據(jù)接口：可以通過接口連接到計算機進行數(shù)據(jù)分析及質(zhì)量控制 ◆ 軟件：界面友好，操作簡便
◆ 對區(qū)域厚度不等的大幅面薄鋼片進行高精度測量 ◆ 對2mm厚度以下的大幅面金屬薄板的測量 |
 技術(shù)規(guī)格 |
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