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    產(chǎn)品|二手機|公司|采購|資訊

    支架激光切割機

    參考價面議
    具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
    • 公司名稱昆山思拓機器有限公司
    • 品       牌
    • 型       號
    • 所  在  地
    • 廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
    • 更新時間 2021-12-18
    • 訪問次數(shù)840
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    昆山思拓機器有限公司成立于2007年,公司位于昆山市巴城鎮(zhèn)紅楊路,是從事光機電一體化制造裝備研制的高科技企業(yè),專業(yè)致力于高精密激光微加工設(shè)備的研發(fā)和制造。

          思拓?fù)碛?0年激光微加工設(shè)備設(shè)計和制造經(jīng)驗,利用自主研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),提供定制化的設(shè)備系統(tǒng),而且這些設(shè)備系統(tǒng)都已經(jīng)過多個行業(yè)用戶的實際生產(chǎn)驗證。根據(jù)用戶實際生產(chǎn)需求,思拓愿意向各行業(yè)用戶提供工藝研發(fā)和設(shè)備研制服務(wù)。
     
     

          思拓目前主要產(chǎn)品有高精密SMT模板激光切割機、高精密激光測厚儀、模板自動光學(xué)檢測儀、FPC紫外激光切割鉆孔機、雙工位紫外激光切割機、單面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機、激光玻璃切割鉆孔機、陶瓷激光加工機、高精密CO2激光切膜機、雙面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機、金屬心血管支架激光切割機、非金屬可降解支架飛秒激光切割機、面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測中心及其它現(xiàn)代化精密激光加工設(shè)備。其中第四代高精密SMT模板激光切割機占國內(nèi)市場的60%以上份額,相應(yīng)客戶因此獲得Intel、Samsung、Apple的質(zhì)量認(rèn)可并成為其合格供應(yīng)商;心血管支架激光切割機打破歐美壟斷獲得市場認(rèn)可。

          思拓已經(jīng)研制了應(yīng)用于集成電路產(chǎn)品的多種高精密激光微加工設(shè)備,還將開發(fā)其它*領(lǐng)域產(chǎn)品的應(yīng)用,從而建立一整套高精密激光加工設(shè)備系列,這些產(chǎn)品應(yīng)用包括HDI電路板,太陽能電池,半導(dǎo)體硅片,醫(yī)療器械,激光精密微加工,精密金屬材料加工,超薄玻璃加工等。
    高精密SMT模板激光切割機,高精密激光測厚儀,模板自動光學(xué)檢測儀,F(xiàn)PC紫外激光切割鉆孔機,雙工位紫外激光切割機,單面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機,激光玻璃切割鉆孔機,陶瓷激光加工機,高精密CO2激光切膜機,雙面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機,金屬心血管支架激光切割機,非金屬可降解支架飛秒激光切割機,面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測中心及其它現(xiàn)代化精密激光加工設(shè)備
    品名:支架激光切割機產(chǎn)品介紹思拓機器借助在激光微加工領(lǐng)域多年的精密激光加工技術(shù)和經(jīng)驗,為滿足支架行業(yè)對新一代可降解非金屬支架的研發(fā)和生產(chǎn)需求,相繼推出金屬類和非金屬類支架激光切割機
    支架激光切割機 產(chǎn)品信息

      品名:支架激光切割機

      產(chǎn)品介紹
    思拓機器借助在激光微加工領(lǐng)域多年的精密激光加工技術(shù)和經(jīng)驗,為滿足支架行業(yè)對新一代可降解非金屬支架的研發(fā)和生產(chǎn)需求,相繼推出金屬類和非金屬類支架激光切割機。
    我們將推出裸支架檢測設(shè)備和后處理生產(chǎn)系列配套產(chǎn)品,為支架行業(yè)提供研發(fā)和生產(chǎn)的整套解決方案。
    HT系列支架激光切割機型號包括TLS-HT1100和TLS-HT1200。這二款機器是我們的主要供應(yīng)機型。
    TLS-HT1100金屬支架激光切割機
      性能特點
    ◆ 兼容多品牌光纖激光器:適合不同品牌及不同類型的高性能光纖激光器,適應(yīng)各種管徑和管長的金屬支架的加工要求,切割質(zhì)量極可靠和穩(wěn)定。
    ◆ 兼容多種激光切割頭:適用高、中、低不同性能的激光切割頭,滿足客戶多種需求,同時能夠完成多種激光切割頭之間的快速切換。配置CCD攝相頭,具有監(jiān)控加工區(qū)域狀態(tài)、光斑質(zhì)量和切割過程動畫錄制等功能。
    ◆ 天然花崗巖平臺設(shè)計:采用立柱式結(jié)構(gòu),平臺和立柱均使用天然花崗巖,所有軸系均直接安裝于天然花崗巖基準(zhǔn)面,精確度高,穩(wěn)定性好。
    ◆ 精密二維運動平臺設(shè)計:配置直驅(qū)式、高精度的直線軸和旋轉(zhuǎn)軸,采用高分辨率光柵尺和高精度編碼器位置反饋實現(xiàn)全閉環(huán)控制,速度更快、精度更高、密封特性好,核心部件可終身使用,運行維護(hù)成本更低。
    ◆ 管材裝夾和進(jìn)給精密夾具設(shè)計:采用精密夾具和氣動部件控制管料的裝夾及自動送料,動作精確、可靠。加工過程實現(xiàn)*自動化,能夠連續(xù)切割整支管材和多個支架。
    ◆ 兼容干切和濕切兩種工藝:整機為密封性設(shè)計,配合防水飛濺模塊,具有接取工件和防水飛濺等功能,為生產(chǎn)各種管徑和管長的金屬支架提供了的加工解決方案。
    ◆ 管材支撐狀態(tài)調(diào)節(jié)功能:管材進(jìn)料支撐裝置的特殊模塊化設(shè)計,避免管材在料過程中的擾動。具備管材前后和上下位置粗調(diào)及精調(diào)功能,限度地避免了管材在進(jìn)料過程中產(chǎn)生扭曲、變形。
    ◆ 自動對焦功能:激光切割頭自動對焦,無需多次地調(diào)整焦距。
    ◆ 具有自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件系統(tǒng):智能激光微加工應(yīng)用平臺ThetaLaser,,界面友好,功能強大,操作簡捷。

      產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍
    ◆ 各種管徑和管長的金屬支架的精密切割和開槽;
    ◆ 薄壁管材的精密切割和開槽;

      技術(shù)規(guī)格

    設(shè)備型號: TLS-HT1100
    加工性能
    運行速度: 300mm/s(X軸);600rpm(θ軸)
    定位精度: ±2µm(X軸);±25arcsec(θ軸);±3µm(Z軸)
    重復(fù)定位精度: ±0.2µm(X軸);±4arcsec(θ軸);±0.5µm(Z軸)
    最小切割縫寬: 15µm
    加工工件相關(guān)
    管材種類: 不銹鋼、鎳鈦合金、鈷鉻合金、鎂合金、純鐵等金屬管材
    管材長度: <>
    管材厚度: 0~0.5mm
    管徑: 0.1~7.9mm
    加工范圍: 0~100mm
    余料長度: 70mm(干切工藝),130mm(濕切工藝)
    激光器相關(guān)
    激光器類型: 光纖激光器
    波長: 1064nm± 10nm
    功率: 100W
    頻率范圍: 0~50KHz
    光束質(zhì)量: M2<>
    功率穩(wěn)定性: <±3%(連續(xù)運行8小時)
    兼容文件格式
    兼容文件格式: DXF、Gerber、HPGL、Sieb&Meyer、Excellon、OBD++、PCB
    水、電、氣相關(guān)
    電源: 水冷機:三相380VAC±10%, 50/60Hz, 15A, 電功耗0.7KW
    機器供電:220VAC±10%, 50/60Hz, 15A, 電功耗1.8KW
    壓縮空氣壓力: 0.8Mpa~1.0Mpa
    工藝氣體壓力: <2Mpa(<>
    環(huán)境要求
    環(huán)境溫度: 23±3℃
    環(huán)境濕度: 20%~70%RH(無凝露)
    地面承重: 1000Kg/m2
    設(shè)備尺寸及重量
    外形規(guī)格(長×寬×高): 1120mm×1200mm×1600mm
    重量: 1000Kg

    TLS-HT1200可降解非金屬支架飛秒激光切割機
      性能特點
    ◆ 兼容多種激光器:兼容高性能光纖、皮秒、飛秒激光器,適應(yīng)各種管徑、管長和多種管材(金屬和非金屬)支架的生產(chǎn),切割質(zhì)量極可靠和穩(wěn)定。
    ◆ 兼容多種激光切割頭:適用高、中、低不同性能的激光切割頭,滿足客戶多種需求,同時能夠完成多種激光切割頭之間的快速切換。配置CCD攝相頭,具有監(jiān)控加工區(qū)域狀態(tài)、光斑質(zhì)量和切割過程動畫錄制等功能。
    ◆ 天然花崗巖平臺設(shè)計:采用立柱式結(jié)構(gòu),平臺和立柱均使用天然花崗巖,所有軸系均直接安裝于天然花崗巖基準(zhǔn)面,精確度高,穩(wěn)定性好。
    ◆ 精密二維運動平臺設(shè)計:配置直驅(qū)式、高精度的直線軸和旋轉(zhuǎn)軸,采用高分辨率光柵尺和高精度編碼器位置反饋實現(xiàn)全閉環(huán)控制,速度更快、精度更高、密封特性好,核心部件可終身使用,運行維護(hù)成本更低。
    ◆ 管材裝夾和進(jìn)給精密夾具設(shè)計:采用精密夾具和氣動部件控制管料的裝夾及自動送料,動作精確、可靠。加工過程實現(xiàn)*自動化,能夠連續(xù)切割整支管材和多個支架。
    ◆ 兼容干切和濕切兩種工藝:整機為密封性設(shè)計,配合防水飛濺模塊,具有接取工件和防水飛濺等功能,為生產(chǎn)各種管徑和管長的支架提供了的加工解決方案。
    ◆ 自動對焦功能:激光切割頭自動對焦,無需多次地調(diào)整焦距。
    ◆ 具有自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件系統(tǒng):智能激光微加工應(yīng)用平臺ThetaLaser,,界面友好,功能強大,操作簡捷。
      產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍
    ◆ 各種管徑、管長和多種材料(金屬和非金屬)的支架的精密切割和開槽;
    ◆ 薄壁管材的精密切割和開槽;
      技術(shù)規(guī)格

    設(shè)備型號: TLS-HT1200
    加工性能
    運行速度: 2000mm/s(X軸);300rpm(θ軸)
    定位精度: ±2µm(X軸);±15arcsec(θ軸);±3µm(Z軸)
    重復(fù)定位精度: ±0.5µm(X軸);±6arcsec(θ軸);±0.5µm(Z軸)
    最小切割縫寬: 14µm
    加工工件相關(guān)
    管材種類: 高分子聚合物等非金屬管材;不銹鋼、鎳鈦合金、鈷鉻合金、鎂合金、純鐵等金屬管材
    管材長度: <>
    管材厚度: 0~0.5±0.01mm
    管徑: 0.5~18±0.01mm
    加工范圍: 0~200mm
    余料長度: 60mm
    激光器相關(guān)
    激光器類型: 光纖、飛秒、皮秒激光器
    波長: 1064nm±10nm
    頻率范圍: <>
    光束質(zhì)量: M2<>
    功率穩(wěn)定性: <±3%(連續(xù)運行8小時)
    兼容文件格式
    兼容文件格式: DXF、Gerber、HPGL、Sieb&Meyer、Excellon、OBD++、PCB
    水、電、氣相關(guān)
    電源: 三相220VAC±10%,50/60Hz,20A,電功耗3.5KW
    壓縮空氣壓力: 0.6Mpa~0.8Mpa
    工藝氣體壓力: <2Mpa(<>
    環(huán)境要求
    環(huán)境溫度: 23±3℃
    環(huán)境濕度: 20%~70%RH(無凝露)
    地面承重: 2000Kg/m2
    設(shè)備尺寸及重量
    外形規(guī)格(長×寬×高): 2250mm×1350mm×1650mm
    重量: 2800Kg

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