應(yīng)用
各種粘接前表面處理（COG、FOG、W/B等）
玻璃基板表面處理
印刷基板表面處里
塑料產(chǎn)品表面處理
印刷前、粘接前表面處理
有機(jī)物處理
芯片支架處理
攝像頭模組處理
裝置構(gòu)成：
特點(diǎn)：
1.高速處理能力
不需要真空環(huán)境、在大氣壓下即可處理
高密度的等離子、可進(jìn)行高速處理
2.低成本運(yùn)行
作業(yè)氣體只需要空氣CDA
快速的反應(yīng)時(shí)間-按下按鈕1s后等離子穩(wěn)定放電
3.緊湊型設(shè)計(jì)、所需動(dòng)力簡(jiǎn)單
電源、控制、氣體單元一體化
設(shè)置方便、簡(jiǎn)單。所需動(dòng)力-電力和CDA
4.快速、完善的售后服務(wù)
快速的售后技術(shù)服務(wù)、化的服務(wù)體系
產(chǎn)品參數(shù)：
| 名稱（Name） | 微波點(diǎn)式等離子清洗機(jī) |
| 型號(hào)（Model） | M2-PLASMA |
| 電源（Power supply） | 220VAC，50/60Hz |
| 功率（Power） | 0-200w（連續(xù)可調(diào)） |
| 頻率： | 2450MHz±20ppm |
| 等離子頭氣體流量： | 15±5 L/min |
| 等離子頭重量 | 2Kg以下 |
| 工作氣體（Gas） | CDA(0.3MPa-0.85MPa) |
| NO. | 項(xiàng)目 | 規(guī)格 | 備注 |
| 等離子控制部規(guī)格 | |||
| 1 | 尺寸（WxDxH） | 243*485*310mm | 詳細(xì)規(guī)格參附件 |
| 2 | 重量 | <30kg | |
| 3 | 需求電源 | AC220V,50/60Hz,3根線， 單相+接地線，5A | 地線<0.5Ω |
| 4 | 等離子輸出功率 | 0-200W | 連續(xù)可調(diào) |
| 5 | I/O-進(jìn)氣接頭 | 5x8mm | 連接至主氣源 |
| 6 | 氣體使用量 | CDA：10±5L/min | |
| 7 | 進(jìn)氣壓力 | 0.3-0.85MPa | |
| 8 | 配置空間 | 要求通風(fēng)良好（環(huán)境溫度15-30度）的地方。保留左右及上方有150mm以上散熱的空間，保留后方有120mm的線路空間。 | |
| 等離子照射部規(guī)格 | |||
| 1 | 尺寸（WxDxH） | 68*165*61mm | 詳細(xì)規(guī)格參附件 |
| 2 | 重量 | <2kg | |
| 3 | 控制部-照射部距離 | 3-5m | 可根據(jù)客戶要求定制 |
| 4 | 處理距離 | 與產(chǎn)品距離5~10mm | 視產(chǎn)品而定 |
裝置本體：
等離子頭：
