鐳射激光打標機又稱 半導體端面泵浦激光打標機 采用*的光纖耦合半導體激光端面泵浦技術，掃描振鏡，掃描精度高、速度快、性能穩(wěn)定，具備了長時間連續(xù)工作的要求。

　　又稱 半導體端面泵浦激光打標機 采用*的光纖耦合半導體激光端面泵浦技術，掃描振鏡，掃描精度高、速度快、性能穩(wěn)定，具備了長時間連續(xù)工作的要求。系統(tǒng)操作簡單，全電腦制作，直接設置文件標刻速度和大小，方便快捷，具有曲面打標和旋轉打標功能及自動增量打標功能。打標字體可任意選擇,變更靈活方便。文件控制系統(tǒng)采用windows界面，支持AutocadR14;可用于打印序號、批號、日期、商標、文字等可刻金屬及多種非金屬材料，廣泛應用于電子、鐘表、眼鏡、通訊產品、汽車配件、塑料按鍵，五金工具、工藝禮品、首飾加工、衛(wèi)生潔具、水暖器材、精密機械零件。

　　技術參數

　　標配打標幅面 70mm×70mm

　　選配打標幅面 35mm×35mm 130mm×130mm

　　振鏡頭產地 德國

　　振鏡定位精度 0.005mm

　　控制方式 全數字脫機控制

　　*的原理是兩種：

　　“熱加工”具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流)，照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內產生熱激發(fā)過程，從而使材料表面(或涂層)溫度上升，產生、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現象。

　　“冷加工”具有很高負荷能量的(紫外)光子，能夠打斷材料(特別是有機材料)或周圍介質內的化學鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。

　　不同標記方法的比較

　　與噴墨打標法相比，激光打標雕刻的*性在于：應用范圍廣，多種物質(金屬、玻璃、陶瓷、塑料、皮革等)均可打上的高質量標記。對工件表面無作用力，不產生機械變形，對物質表面不產生腐蝕。

　　產品應用

　　可雕刻多種非金屬材料。 用于服裝輔料、醫(yī)藥包裝、酒類包裝、建筑陶瓷、飲料包裝、織物切割、橡膠制品、外殼銘牌、工藝禮品、電子元件、皮革等行業(yè)。

　　1.可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求精細、精度高的產品加工。

　　2.應用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、科研等行業(yè)。

　　3.適用材料包括：普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬)，稀有金屬及合金(金、銀、鈦)，金屬氧化物(各種金屬氧化物均可)，特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面)，ABS料(電器用品外殼，日用品)，油墨(透光按鍵、印刷制品)，環(huán)氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)。