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    產(chǎn)品|二手機(jī)|公司|采購|資訊

    IC激光開封機(jī) 封裝芯片激光開帽機(jī)

    參考價面議
    具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
    • 公司名稱武漢科一光電科技有限公司
    • 品       牌
    • 型       號
    • 所  在  地
    • 廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
    • 更新時間 2021-11-16
    • 訪問次數(shù)1063
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    武漢科一光電科技有限公司是一家從事激光設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的新光電企業(yè)。

    公司采用德國工業(yè)制造理念,以模塊化、工業(yè)化的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計,改變傳統(tǒng)工藝的制造流程,更新陳舊的設(shè)備組件,運用新異的美學(xué)視角,以現(xiàn)代生產(chǎn)制造,為用戶打造多種激光加工設(shè)備。為各個行業(yè)的激光加工提供相關(guān)服務(wù)和解決方案。 

    我們作為武漢光谷的激光成套設(shè)備制造企業(yè),以科技普惠大眾為使命,堅持創(chuàng)造未來的技術(shù)理念,盡心盡力,符合客戶期望,為客戶提供多種激光產(chǎn)品以及盡職盡責(zé)的售前、售中和售后服務(wù)和適合客戶本身需求的激光解決方案。 

    公司堅持創(chuàng)造驅(qū)動,整合致勝的戰(zhàn)略方向,不斷增加科研投入,在產(chǎn)品種類的多元化上不斷推陳出新,指引行業(yè)的方向,為客戶創(chuàng)造價值,與客戶一起全力以赴、共筑有希望的未來。 

    公司堅持“造適合顧客需求的設(shè)備”為企業(yè)宗旨,秉承“精益求精,持續(xù)改善”的品質(zhì)理念;“為客戶創(chuàng)造價值”的服務(wù)理念;“先賣信譽,再賣產(chǎn)品”的營銷理念,為發(fā)展中國的激光事業(yè)做持續(xù)的努力。 

    目前本公司多款激光加工設(shè)備已應(yīng)用于多種行業(yè)(家電、3C消費電子、汽車及其部件、石化、電力、交通等)中,以此響應(yīng)國家裝備制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級的號召。我們將繼續(xù)努力,為自身謀生存,為客戶增效益,為國家創(chuàng)發(fā)展。
     

    激光切割機(jī)
    本機(jī)是激光在現(xiàn)代芯片封裝制造行業(yè)的一類典型應(yīng)用。其以較佳的角度利用了激光在時空領(lǐng)域有較高且精確的控制性的特性,在激光微加工領(lǐng)域具有一定的代表性。
    IC激光開封機(jī) 封裝芯片激光開帽機(jī) 產(chǎn)品信息



    關(guān)鍵詞:
    ①IC封裝:
    指半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的后段加工制程,主要是將前段工序的成品-晶圓上的IC(Wafer)進(jìn)行分割(Die Saw)、黏晶(Die Bond)、打線(Wire Bond)和注塑(Mold)并進(jìn)行切腳/去膠-Dejunk/去緯-Trim/去框-Singulation/成型-Form的工序和相關(guān)產(chǎn)業(yè)模式;
    ②IC測試
    就是運用各種方法,檢測那些在制造過程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的樣品。
    常規(guī)上的IC測試一般分為物理性外觀測試(Visual Inspecting Test),IC功能測試(Functional Test),開蓋測試(De-Capsulation),可焊性測試(Solderbility Test),電性能測試(Electrical Test), 不損傷內(nèi)部連線測試(X-Ray),放射線物質(zhì)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)測試(Rohs)以及失效分析(FA)驗證測試。
    ③失效分析
    失效性分析,在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實際意義。
    失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段,涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環(huán)節(jié),通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品,確認(rèn)失效模式、分析失效機(jī)理,明確失效原因,最終給出預(yù)防對策,減少或避免失效的再次發(fā)生。
    IC產(chǎn)品具有前期設(shè)計和后期測試均極其復(fù)雜、制程繁多、生產(chǎn)工藝均對環(huán)境要求*的特點,在這些設(shè)計和生產(chǎn)工藝中,任何一個環(huán)節(jié)控制的不好,都有可能導(dǎo)致IC產(chǎn)品的最終失效。能有效地尋找到導(dǎo)致IC失效的根源所在,并改進(jìn)和控制生產(chǎn)工藝IC,以提供良率是各IC設(shè)計公司和制造廠孜孜以求的目標(biāo)。因此,失效分析在IC領(lǐng)域占有舉足輕重的作用。

    IC封測階段的失效性分析有多種方法、工具和相關(guān)程序,開封/開帽分析作為其中一種破壞性實驗,一般放置于外部非破壞性分析完畢之后進(jìn)行,且經(jīng)歷了手動開冒到自動開冒乃至激光開冒,可以說是與時俱進(jìn)了,這其中自然也有激光本身的“快、準(zhǔn)、亮”的特征作用,也是現(xiàn)代激光光源器件與各種電子機(jī)械工具高度融合應(yīng)用性的表現(xiàn)。


    本設(shè)備以激光為工藝手段(目前視具體材質(zhì)和要求常規(guī)選用近紅外波段的光纖和紫外/綠光激光器),對各類電子芯片材料進(jìn)行精準(zhǔn)的物理開封,從而*或部分地暴露出各層物質(zhì)(如引線框架/邦定線/樹脂殘留/基材等)甚至晶圓層,開封之后,可以觀察切開剖面之金絲、金球、表面鋁線是否有受傷,芯片是否有裂縫,光刻是否不良,芯片名是否與布線圖芯片名相符,同時會利用帶顯微鏡的分析探針臺做測試和分析,以了解芯片內(nèi)部的Wire bonding是否良好,Pad和Metal的接觸是否OK、相關(guān)Pad間的電性能參數(shù)(導(dǎo)通電壓、阻抗、電容等)是否正常。這些都為后期的失效性分析提供了實測基準(zhǔn),在芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中可以說占據(jù)十分重要的地位。


    產(chǎn)品名稱:激光開封機(jī) (激光開帽(冒)機(jī)、激光開蓋機(jī)、塑料器件激光開封機(jī))
    型號:KY-C-GC5/7/10/15

    適用材料:
    芯片封裝體(Package)中的絕大多數(shù)IC封裝料:
    1、EMC:Epoxy Molding Compound-塑封料-常規(guī)指熱固型環(huán)氧樹脂以及各種添加劑(固化劑/改性劑/脫模劑/染色劑/阻燃劑等):
    一般指已大量商用的消費電子類芯片封裝體中的COB黑膠,LED透明硅膠和其他各類粘合劑以及DIP/SOP/QFN/SOIC/TSSOP/PQFP/BGA/CSP等各種封裝外形下的其他塑料封裝材料;
    2、L/F:Lead Frame-引線框架
    常規(guī)指銅(含鍍銀、NiPdAu-鎳鈀金)/鋁/金綁定線、引腳等;
    3、其他:/航天以及少量商用的陶瓷和其他可伐金屬材料如鐵鎳鈷合金等。



    不論采用何種方法,開封的前提是需要保持各類芯片(如Die、Bond pads、Bond wires、Lead-frame)功能的完整無損。
    與傳統(tǒng)的制模、機(jī)械切割研磨、化學(xué)腐蝕(各種酸類如硫酸、發(fā)煙硝酸和混酸等)和等離子等開封方法相比,激光這個工具有著十分亮眼的表現(xiàn)。
    目前的案例均表明其能有效改進(jìn)芯片剖面分析工藝,節(jié)省開封時間,降低開封成本,提高開封良率,最終為各種類型的半導(dǎo)體失效分析應(yīng)用提供清晰精確的測試樣品。






    1)精心選用的適合不同封裝材料且已從產(chǎn)學(xué)研前沿進(jìn)入工業(yè)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的激光器:

    脈沖光纖(1064nm)、短波長的紫外綠光等冷光源(532/355nm)

    共性:激光光斑細(xì)小(適應(yīng)集成電路微型特點)、輸出能量可控(小面積上的操作可行性),作為材料表面加工工具能得到較為精細(xì)的效果(更窄的線寬、更小的線間距),從而在以規(guī)模化為重要制程特征的本案例中能得到更高的良率;

    2)精確高效的控制系統(tǒng):

    適應(yīng)多種失效分析軟件/設(shè)備制成的圖片且可選開封區(qū)域的軟件;

    激光光束運動軌跡控制板卡;

    兩方面配合能精確控制開封的定位、層次(可控單層厚度在0.01-0.1mm)、形狀、尺寸、時間等;

    3)總體上的效率、一致性、穩(wěn)定性、耗材、環(huán)保性、綜合成本等綜合表現(xiàn)更佳。



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