硅片激光切割機 激光割圓機1000W 精密激光切割機35W

產(chǎn)品名稱：硅片激光割圓機/激光劃片機/精密激光切割機

型號：KY-C-FC150/250/300/450/500/1000/1500-P/D

本設備為一系列機型，隨著待加工材料厚度/光源功率大小、待加工材料原始長寬尺寸/工作臺尺寸、切割精度要求等有不同的機型結構變化。

光源選擇上，大部分為中功率連續(xù)型光纖或準連續(xù)光纖，如果客戶對割縫邊緣質量和整體效果要求更高，建議客戶采用冷光源來處理（尤其是中小厚度的材料）；

結構上，大部分為帶監(jiān)視系統(tǒng)的小型精密工作臺（滑臺+精密級伺服或直線電機）的開放式或帶防護罩結構。

籠統(tǒng)來說，本精密激光切割機是集激光、視覺定位、伺服運動控制、冷卻恒溫控制、切割軟件及精密機械技術為一體的高科技產(chǎn)品。除了應用于本案例（IC半導體工業(yè)中的芯片/晶圓激光切割）外，還可應用在其他有精密切割要求的場合中，如陶瓷的切割和微孔等。

設備常規(guī)組成部分
1）傳統(tǒng)Nd: YAG激光器或其他新型光源如光纖激光器和全固態(tài)紫外激光器內光路系統(tǒng)及其配套激光電源部分；

2）聚焦外光路系統(tǒng)；

3）數(shù)控系統(tǒng)（常規(guī)含十字滑臺和伺服控制兩部分）

4）適應工件尺寸和裝夾的工作臺部分；

5）計算機控制系統(tǒng)（機箱、主板、CPU、硬盤、內存條、運動控制卡、顯示器、鍵盤、鼠標等）。

6）其它：如冷水機 和抽煙除塵系統(tǒng)

：

1）整機模塊化設計，結構合理，保障設備性能穩(wěn)定、效率高的同時安裝和維護也較為方便簡潔；
2）低電流、多產(chǎn)能。工作電流小，速度快,基本做到免維護，無材料損耗，故障率低，運行成本低。
3）連續(xù)工作時間長。24小時不間斷工作。
4）光源上來講，
采用風冷光纖激光器時，該激光器具備良好的光束質量，全功率范圍內恒定的BPP，聚焦出的光點細小，使用長焦距依然可以獲得很小的光點，電光轉換效率>30%，運行穩(wěn)定。建議預算較多且對加工要求比較高的客戶使用。
而采用脈沖Nd:YAG固體激光器時，工作介質是摻釹釔鋁石榴石晶體，泵浦源為氙燈。其輸出激光波長也為1.064μm，是不可見紅外光。一般建議預算較為緊湊加工要求不太高的客戶使用。
5）結構上來說，
本設備我們一般采用數(shù)控工作臺（十字滑臺和伺服控制）。工作臺伺服電機帶動工作臺面分別沿X、Y軸移動，激光束聚焦后落到被加工的工件上，從而形成了激光刻劃溝槽。
全封閉機柜+大理石龍門結構式工作平臺，工作臺采用X，Y兩軸電動平移臺，絲桿，導軌均采用質量較好的器件，精度高，速度快。同時工作采用真空吸附，從而使工件裝卡方便，穩(wěn)定。這樣劃片加工成品率和精度高。
控制面板人性化設計，操作簡單程序化，以免誤動作觸發(fā)相關操作。
固定光路，手動調焦方式，紅光預覽+CCD圖象對位，定位準確，設備運行具保護功能，并符合行業(yè)相關標準。

適用范圍：
能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
比如厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）。