PCB激光切割機(jī)可對(duì)各類(lèi)型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開(kāi)窗、開(kāi)蓋,對(duì)已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板等材料PCB電路板激光切割、分板 自動(dòng)電路板激光切割機(jī)
產(chǎn)品可根據(jù)需求采用紫外、綠光對(duì)PCB切割、分板,可對(duì)各類(lèi)型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開(kāi)窗、開(kāi)蓋,已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。
設(shè)備支持自動(dòng)上下料切割,可一次性實(shí)現(xiàn)整版材料上料、下料,也可加工單片收料動(dòng)作。
一、機(jī)型特點(diǎn)
1.采用高性能紫外/綠光激光器,激光聚焦光斑小,切口窄;
2.分板過(guò)程清潔、無(wú)粉塵,避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效;
3.可對(duì)貼裝完成的PCB板直接分板;分板無(wú)接觸,無(wú)應(yīng)力;
4.高精密兩軸工作平臺(tái),精度高,速度快;
5.可選用CCD自動(dòng)定位,自動(dòng)校正;
6.加工過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制,軟件界面實(shí)時(shí)反饋,實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。
二、適用行業(yè)
適用于各類(lèi)型PCB基板切割,如陶瓷基板、軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板、鋁基板等。
三、技術(shù)參數(shù)激光器 UV激光器 綠光激光器 激光波長(zhǎng) 355nm 532nm 額定功率 10-20W 35/40/60W 直線電機(jī)工作臺(tái)定位精度 ±2μm 直線電機(jī)工作臺(tái)重復(fù)精度 ±1μm 加工范圍 400mmX300mm(可根據(jù)客戶(hù)要求定制) CCD自動(dòng)定位精度 ±3μm 單次工作幅面 40х40mm 110x110mm 振鏡重復(fù)精度 ±1μm 切割尺寸精度 <30μm 切割位置精度 <50μm 可處理文件格式 標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件,DXF文件,PLT文件等
FPC激光切割機(jī)
參考價(jià) | 面議 |
- 公司名稱(chēng)東莞市智碩精密設(shè)備有限公司
- 品 牌
- 型 號(hào)
- 所 在 地
- 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2021-11-16
- 訪問(wèn)次數(shù)466
聯(lián)系方式:張經(jīng)理 18929290656 查看聯(lián)系方式
聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說(shuō)明是 機(jī)床商務(wù)網(wǎng) 上看到的信息,謝謝!